12月27日，展銳宣布，第二代5G芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，中國電信、中興、海信等廠商將于2022年推出搭載該芯片的手機(jī)。

展銳第二代5G芯片采用臺(tái)積電6納米工藝。該公司表示，6nm將是其在先進(jìn)制程上的開端，已具備足夠的技術(shù)積累，下一代產(chǎn)品將切入5nm等更先進(jìn)的工藝。

展銳最早在2019年2月巴塞羅那MWC上發(fā)布首款5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯1.0和5G基帶芯片春藤V510；2020年2月，展銳推出其第二代5G智能手機(jī)平臺(tái)虎賁T7520，是首款采用6nm EUV的5G SoC。

今年4月20日，展銳發(fā)布了5G業(yè)務(wù)新品牌——唐古拉系列，原有的T7510則更名為展銳唐古拉T740，而T7520則更名為T770。

具體而言，唐古拉的品牌分為6、7、8、9四大系列，6系定位于5G普惠型產(chǎn)品，7系強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品體驗(yàn)升級(jí)， 8系主打性能先鋒， 9系則代表著前沿科技。

紫光展銳執(zhí)行副總裁、消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹，展銳第二代5G芯片平臺(tái)擁有完整5G主平臺(tái)套片+可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆芯片，每顆芯片均達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺(tái)套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

“隨著新一代5G芯片平臺(tái)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，展銳5G產(chǎn)品將進(jìn)入發(fā)展快車道。消費(fèi)電子領(lǐng)域的唐古拉6、7、8、9等多個(gè)系列將會(huì)齊頭并進(jìn)，接下來每年都會(huì)至少有一顆新產(chǎn)品面世。”周晨稱。

搭載該款芯片的包括中國電信云手機(jī)天翼1號(hào)、中興、海信等廠商。按計(jì)劃，這些5G產(chǎn)品都將于2022年正式上市。

除了智能手機(jī)等消費(fèi)端應(yīng)用，5G更大的價(jià)值在于垂直行業(yè)應(yīng)用。2021年是5G規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵年，今年國家十部委聯(lián)合發(fā)布了《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》，旨在深入推進(jìn)5G賦能千行百業(yè)的進(jìn)程。

在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳第二代5G平臺(tái)也將應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等場景。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint第三季度最新報(bào)告顯示，展銳在全球智能手機(jī)AP市場占有率達(dá)10%，首次達(dá)到兩位數(shù)。不過，市場份額集中在4G手機(jī)。

Counterpoint分析師Parv Sharma表示，本季度市場份額的主要變化，來自展銳對(duì)4G SoC市場的滲透。2021年展銳智能手機(jī)芯片出貨量實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度的增長,在第三季度達(dá)到了10%。同時(shí)展銳成功擴(kuò)大了品牌客戶群，除了榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產(chǎn)品也已進(jìn)入三星 Galaxy A 系列。