1月15日晚，拜登在距離職不到一周，再次宣布新一輪出口管制措施。本輪制裁進一步加強了晶圓代工廠和封測廠的出口AI芯片限制。同時發(fā)布的文件顯示，近30家中國企業(yè)被列入美國商務(wù)部的實體清單。

此輪措施擴大了包括臺積電和三星電子在內(nèi)的晶圓制造商，以及封測廠，對出口AI芯片的許可要求。該措施將限制14或16nm及以下的AI芯片制造技術(shù)。此外，措施還進一步限制了用于AI芯片的DRAM的規(guī)格要求，包括存儲核面積(memory cell area)和內(nèi)存帶寬密度（memory density）。

韋豪創(chuàng)新合伙人王智告訴記者：“本次措施是將之前傳聞中的設(shè)計和工藝中的技術(shù)參數(shù)進一步具體化。限制措施包括了工藝節(jié)點、AI相關(guān)芯片種類、先進封裝、晶體管數(shù)量等方面，提高了臺積電等晶圓制造廠對國內(nèi)的流片和發(fā)貨要求。不過該措施為120天后生效，特朗普上臺可能會作出調(diào)整。”

本次被加入實體清單的中國企業(yè)主要涉及算能、智譜以及科益虹源三家公司。算能專注于RISC-V、TPU等算力產(chǎn)品的研發(fā)和銷售，公司官網(wǎng)有多款TPU、RISC-V、深度學(xué)習(xí)視覺處理器在售。此前，被猜測幫助華為找臺積電代工華為芯片，不過算能官方予以否認(rèn)。智譜是國內(nèi)領(lǐng)先的AI大模型廠商，被稱為中國AI大模型“六小虎”之一?？埔婧缭词且患夜饪虣C研發(fā)公司，天眼查顯示，該公司已經(jīng)完成C輪融資，投資方包括華為旗下的哈勃投資。

云岫資本合伙人兼CTO 趙占祥表示：“美國政府對國內(nèi)的AI軟硬件限制已經(jīng)進一步明確化，通過海外生產(chǎn)，再在國內(nèi)封裝的方式來提升單芯片晶體管數(shù)量的方式受到影響。這短期內(nèi)會影響國內(nèi)AI芯片的發(fā)展速度，但長期看會進一步加速國產(chǎn)供應(yīng)鏈提升。”

關(guān)于工藝節(jié)點的限制擴大至14或16nm以內(nèi)，業(yè)內(nèi)人士告訴記者影響有限，目前國內(nèi)16nm節(jié)點的產(chǎn)能較為充裕，影響不大。此外，智譜AI也發(fā)文表示，鑒于智譜掌握全鏈路大模型核心技術(shù)的事實，被列入實體清單對公司業(yè)務(wù)不造成影響。

商務(wù)部發(fā)言人于13日發(fā)表談話稱，一段時間以來，拜登政府利用剩余任期密集出臺涉華貿(mào)易限制措施，以所謂國家安全等為由，不斷升級包括對華半導(dǎo)體出口管制在內(nèi)的一系列審查和管制。此外，還將多家中國實體列為“惡名市場”。拜登政府說一套做一套，靠制裁、遏制、打壓是無法阻擋中國前進步伐的，只會增強中國自立自強、科技創(chuàng)新的信心和能力。中方將采取措施，堅決維護自身主權(quán)、安全、發(fā)展利益。

華福證券研報認(rèn)為，近年來美國對中國的技術(shù)封鎖在廣度和深度上不斷拓展，中美科技博弈步入新階段?；仡櫄v史，美國對中國核心科技的重大制裁都間接快速推動了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大進步，而新一輪制裁有望再次為半導(dǎo)體國產(chǎn)化吹起沖鋒號，自主可控進入新階段。