龍頭公司繼續(xù)拉升，部分公司股價創(chuàng)階段新高，半導(dǎo)體板塊繼續(xù)上揚。

截至3月6日收盤，板塊內(nèi)漲幅超過5%的個股，數(shù)量共有12只，半導(dǎo)體設(shè)備子板塊也同步拉升，華海清科（688120.SH）、中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）等設(shè)備龍頭股紛紛上揚。

截至目前，A股已有10家半導(dǎo)體設(shè)備公司披露了2024年業(yè)績數(shù)據(jù)，龍頭設(shè)備廠商營收、利潤普遍雙增，但增速較2022年-2023年有所放緩。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AI高速發(fā)展之際，展望未來，晶圓廠設(shè)備需求繼續(xù)增加，將是設(shè)備廠商業(yè)績能否繼續(xù)上升的關(guān)鍵。

設(shè)備板塊利潤集體增長

3月6日，半導(dǎo)體板塊漲幅擴大，龍頭股集體大幅拉升。

北方華創(chuàng)（002371.SZ）盤中一度逼近漲停，寒武紀(jì)（688256.SH）漲近9%，拓荊科技（688072.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）、京儀裝備（688652.SH）等股均大漲，部分個股創(chuàng)2月28日大幅回調(diào)后的階段高點。

AI高速發(fā)展不斷推動各類芯片需求增長，全球晶圓大廠近兩年資本開支強勁，設(shè)備采購需求相應(yīng)增長。光刻機龍頭股ASML預(yù)計，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額將超過1萬億美元，即2025-2030年的年復(fù)合增長率達(dá)9%。

而半導(dǎo)體設(shè)備中，通常分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試），晶圓制造設(shè)備占整個備市場規(guī)模80%。目前，A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的業(yè)務(wù)也主要集中在晶圓制造環(huán)節(jié)，涉及刻蝕、薄膜沉積、清洗、拋光等設(shè)備。其中，薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備，決定芯片工藝的先進(jìn)程度。

截至6日收盤，半導(dǎo)體設(shè)備板塊披露業(yè)績快報的10家公司，2024年營收均實現(xiàn)增長，其中6家年度營收超過10億元，中微公司、拓荊科技、華海清科、富創(chuàng)精密、華峰測控5家公司實現(xiàn)營收、扣非凈利雙增長。

刻蝕設(shè)備龍頭商中微公司的營收，目前暫居板塊第一名。2024年，該公司營業(yè)收入約90.65億元，同比增加約28.02億元，凈利潤16.26億元，同比下降8.93%?？涛g設(shè)備是中微公司的核心業(yè)務(wù)，當(dāng)期收入約72.77億元，同比增長約54.73%；MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約18.03%，LPCVD設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。

中微公司去年的主營業(yè)務(wù)，實現(xiàn)扣非凈利潤13.88億元，同比增長16.52%，連續(xù)四年同比增長，凈利潤下滑主要是2023年出售了持有拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益4.06億元，2024年沒有該項收益。

營收增速方面，拓荊科技2024年營收同比增長51.7%，達(dá)41.03億元，增速暫居板塊第一，凈利潤6.88億元，同比增長3.91%。薄膜沉積設(shè)備是該公司基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，混合鍵合設(shè)備則是近幾年布局的第二增長點。單看四季度，該公司營收為18.26億元，環(huán)比增長80.59%，扣非凈利潤2.91億元，環(huán)比增長539.11%。3月6日，該股上漲9.83%，報收193.01元，總市值540億元。

國產(chǎn)設(shè)備市場份額提升，也帶動了零部件公司業(yè)績增長。富創(chuàng)精密主要從事半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和制造，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入30.41億元，同比增長47.24%，扣非凈利潤創(chuàng)歷史第二高，達(dá)道1.71億元，同比增長98.61%。

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭盛美上海，去年實現(xiàn)營業(yè)收入56.18 億元，同比+44.5%，凈利潤11.53億元，同比增長26.65%。去年，該公司三大產(chǎn)品線營收均實現(xiàn)增長，其中，清洗設(shè)備營收40.57億元，同比增長55.2%，占比72.2%；其他半導(dǎo)體設(shè)備（電鍍、爐管等設(shè)備）營收11.37億元，同比21.0%，占比20.2%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營收2.46億元，同比增長53.6%，占比4.4%。

截至2024四季度末，該公司存貨為42.32億元，同比增長7.8%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在一定程度上反映；額市場需求仍較旺盛。

設(shè)備零部件今年將有機會？

此輪半導(dǎo)體行情以來，資金前期扎堆涌入AI芯片公司，設(shè)備子板塊表現(xiàn)并不很活躍。

數(shù)據(jù)顯示，年初至今，Wind芯片設(shè)計指數(shù)累計上漲20.21%，北京君正、全志科技、芯原股份等股近日創(chuàng)下歷史或階段新高。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備（申萬）指數(shù)年初至今漲幅還不到10%，21只個股平均漲幅約12%，華峰測控領(lǐng)漲板塊，漲幅達(dá)50%。

當(dāng)前，AI等新興應(yīng)用的發(fā)展，將推動半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，進(jìn)而帶動晶圓廠設(shè)備支出、設(shè)備零部件市場規(guī)模不斷提升，A股半導(dǎo)體設(shè)備子板塊能否迎來補漲？

業(yè)內(nèi)人士看來，設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程預(yù)期是板塊估值提升的關(guān)鍵。某上海私募基金負(fù)責(zé)人告訴第一財經(jīng)，市場已經(jīng)進(jìn)入交易一季度甚至上半年業(yè)績預(yù)期窗口，業(yè)績確定性是機構(gòu)資金關(guān)注的重要方向。

“半導(dǎo)體設(shè)備占晶圓廠資本開支的70%-80%，且主要集中在前道設(shè)備，過去幾年全球晶圓大廠都提升資本開支，晶圓擴產(chǎn)率先受益的就是設(shè)備需求，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化投資邏輯主要是國產(chǎn)化進(jìn)程。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控逐步向上推進(jìn)，核心零部件的替代空間值得重點關(guān)注。”上述私募人士說，“相比刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備，設(shè)備零部件國產(chǎn)化率更低，其是國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升的關(guān)鍵核心。目前國內(nèi)主要設(shè)備廠的供應(yīng)商幾乎都來自全球頭部零部件廠，不過近年集中度明顯下降。”

個別半導(dǎo)體零部件企業(yè)的產(chǎn)品滲透率，目前已經(jīng)體現(xiàn)在業(yè)績上。主營業(yè)務(wù)從事先進(jìn)陶瓷材料的珂瑪科技（301611.SZ）預(yù)計，2024年營業(yè)收入同比增長74.84%~79.00%，扣非凈利潤預(yù)計同比增長278.43%~291.30%，主要系公司為半導(dǎo)體晶圓廠和國內(nèi)半導(dǎo)體主流設(shè)備廠商研發(fā)的多款陶瓷加熱器產(chǎn)品量產(chǎn)；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化不斷推進(jìn)，公司來自用于半導(dǎo)體設(shè)備的陶瓷零部件收入大幅度增長。

珂瑪科技近日接受機構(gòu)調(diào)研時提到，從2023年至2024年，該公司多款陶瓷加熱器產(chǎn)品（主要用于薄膜沉積設(shè)備）由半導(dǎo)體晶圓廠、多個國內(nèi)半導(dǎo)體主流設(shè)備廠商認(rèn)證通過，而且客戶需求較大，因此陶瓷加熱器產(chǎn)能剛好得到充分運用，去年已為客戶生產(chǎn)并銷售發(fā)貨多款陶瓷加熱器產(chǎn)品。