A股上市公司年中“交卷”漸入高峰。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至8月19日晚，已有近百家科創(chuàng)板公司披露2024年半年度數(shù)據(jù)，其中81家公司上半年實現(xiàn)盈利，占比超過八成；53家公司上半年凈利潤同比增長，11家公司凈利潤扭虧為盈。整體來看，隨著行業(yè)周期回暖，半導體產業(yè)鏈公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼。晶合集成、格科微、南亞新材、仕佳光子、樂鑫科技、晶升股份、海光信息等半導體材料、設備、芯片企業(yè)均實現(xiàn)了營收凈利雙增，部分公司順利扭虧。與此同時，多家公司在持續(xù)降本增效、加快研發(fā)創(chuàng)新、調整產品結構中，綜合盈利能力顯著提升，凈利潤增幅遠超營收。