硅光集成度不斷提高，應(yīng)用領(lǐng)域也在擴(kuò)大： 硅光技術(shù)是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)CMOS集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光傳感、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。硅光子集成度不斷提升，集成數(shù)量不斷增加，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應(yīng)用方向：2022年-2028年硅光芯片市場(chǎng)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為44%，推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機(jī)器學(xué)習(xí)光模塊，數(shù)通光模塊的應(yīng)用占硅光芯片市場(chǎng)應(yīng)用的93%。硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。