2024年上市公司并購(gòu)潮中，半導(dǎo)體行業(yè)成為熱度最高的賽道之一。除了已完成資產(chǎn)交割的思瑞浦收購(gòu)創(chuàng)芯微股權(quán)項(xiàng)目，近期，晶豐明源、富樂(lè)德、光智科技、兆易創(chuàng)新、希荻微等半導(dǎo)體上市公司相繼披露并購(gòu)重組意向或進(jìn)展，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。半導(dǎo)體賽道并購(gòu)重組日漸升溫，主要得益于政策的推動(dòng)。“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策明確支持上市公司圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、未來(lái)產(chǎn)業(yè)等進(jìn)行并購(gòu)重組，適當(dāng)提高估值包容性，豐富支付工具等，為半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)提供了有力的政策保障。此外，行業(yè)復(fù)蘇和估值探底也是開(kāi)啟本輪半導(dǎo)體并購(gòu)潮的重要因素。同時(shí)，剛剛走出底部的半導(dǎo)體企業(yè)估值普遍處于低位，這為上市公司尋找優(yōu)質(zhì)并購(gòu)標(biāo)的提供了良好時(shí)機(jī)。