展望2025年，AI算力需求仍然旺盛，推動云側(cè)AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長，端側(cè)AI在手機、PC及可穿戴設(shè)備上加速推進，有望引領(lǐng)終端新一輪創(chuàng)新周期；半導(dǎo)體周期繼續(xù)上行，產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。預(yù)計2025年AI手機及AI PC的滲透率將分別提升至28%及43%，未來幾年滲透率有望持續(xù)快速提升。隨著近年來外部環(huán)境的預(yù)期變化，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、先進制造、先進封裝、先進計算芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強的需求迫切。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國產(chǎn)化率仍然相對較低，有望充分受益。先進封裝是提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，適用于先進AI算力芯片，將助力于AI算力升級浪潮。高端GPU，晶圓代工則影響國產(chǎn)AI算力芯片發(fā)展速度，國產(chǎn)AI算力芯片廠商迎來黃金發(fā)展期。