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          谷歌欲攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)低成本 AI 芯片 博通面臨TPU業(yè)務(wù)分流丨從華爾街到陸家嘴

          第一財(cái)經(jīng)2025-03-19 10:30:30

          作者:上午市場(chǎng)零距離 ? 從華爾街到陸家嘴    責(zé)編:張慜愷

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          谷歌計(jì)劃與聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)下一代TPU芯片(AI ASIC芯片的一種),聯(lián)發(fā)科將負(fù)責(zé)I/O模塊設(shè)計(jì),而谷歌主導(dǎo)處理器設(shè)計(jì),最早可能在明年開始正式推出。這意味著AI ASIC芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍者/博通/可能將失去對(duì)于谷歌TPU芯片業(yè)務(wù)的獨(dú)家合作設(shè)計(jì)與研發(fā)權(quán)。谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的原因包括:聯(lián)科發(fā)與臺(tái)積電關(guān)系緊密,而且報(bào)價(jià)比博通更低。

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