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4月12日,在陸家嘴金融沙龍上,上海金浦智能科技投資管理有限公司總裁田華峰介紹,半導體領域現(xiàn)在是兩個驅動力,一個是追趕先進制程的需要,另外一個人工智能應用爆發(fā)帶來的驅動。因為人工智能需要很多硬件支持,歸根結底還是需要半導體的設備、材料、零部件,所以看好跟先進制程有關的設備與材料、零部件,包括先進封裝的設備與材料,還有算力提升帶來的存儲需求,以及新型功率半導體跟光電材料與芯片。
當前,AI正成為新一輪科技革命的核心引擎,而資本市場是推動其落地的加速器。兩者的深度融合,既重塑了傳統(tǒng)行業(yè)的生產方式,也催生了全新的投資范式。3月8日,“陸家嘴金融沙龍”系列活動在上海舉行,沙龍圍繞AI對千行百業(yè)的賦能和與資本市場的融合,探討AI技術趨勢與產業(yè)變革,研判新時代資本市場的機遇和挑戰(zhàn)。業(yè)內認為,隨著全球資本加速向科技創(chuàng)新領域聚集,AI技術驅動的產業(yè)變革將催生出全新的市場機遇。