上周（11.6-11.12，下同）第一財(cái)經(jīng)數(shù)字中國(guó)100指數(shù)（下稱“數(shù)字中國(guó)100”）上漲0.41%，滬深300上漲0.07%；年初至今，數(shù)字中國(guó)100上漲8.78%，滬深300下跌7.36%。

整體看，上周數(shù)字中國(guó)100指數(shù)八成個(gè)股累計(jì)上漲。

新易盛（300502.SZ）、寒武紀(jì)（688256.SH）漲幅最高，上周分別累計(jì)上漲33.12%、25.64%，佰維存儲(chǔ)（688525.SH）、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、浪潮信息（000977.SZ）、金山辦公（688111.SH）、廣聯(lián)達(dá)（002410.SZ）漲超10%。

從細(xì)分來(lái)看，上周數(shù)據(jù)要素、數(shù)據(jù)基建、數(shù)字化處理子指數(shù)上周分別上漲1.35%、0.39%、0.80%；年初至今分別累計(jì)上漲8.51%、10.32%、13.79%。

數(shù)字基建丨工信部：要堅(jiān)持適度超前原則，統(tǒng)籌布局5G、千兆光網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等建設(shè)

2023年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)11月8日至10日在浙江烏鎮(zhèn)舉行。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)張?jiān)泼髟跁?huì)上表示，要堅(jiān)持適度超前原則，統(tǒng)籌布局5G、千兆光網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等建設(shè)，加快構(gòu)建智能化綜合性數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)高品質(zhì)通信網(wǎng)絡(luò)向制造、金融、醫(yī)療等重點(diǎn)領(lǐng)域深度拓展，提升支撐體系的完整性。要錨定數(shù)字技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，前瞻布局5G-A、6G、光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)研究、標(biāo)準(zhǔn)研制和產(chǎn)品研發(fā)，深入實(shí)施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，提升創(chuàng)新體系的先進(jìn)性。要強(qiáng)化工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域安全建設(shè)，增強(qiáng)行業(yè)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施和新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的安全保障能力，打造全生命周期的數(shù)據(jù)安全綜合保障體系，提升防護(hù)體系的安全性。

芯片丨瀾起科技：預(yù)計(jì)DDR5第二子代RCD芯片的需求將在明年進(jìn)一步提升

11月10日消息，瀾起科技在最新調(diào)研紀(jì)要里表示，2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持續(xù)提升，第二子代RCD芯片開(kāi)始規(guī)模出貨，第三子代RCD芯片已于10月在業(yè)界率先試產(chǎn)。預(yù)計(jì)DDR5第二子代RCD芯片的需求將在明年進(jìn)一步提升。新產(chǎn)品CKD芯片預(yù)計(jì)明年下半年開(kāi)始上量。同時(shí)公司正積極開(kāi)展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。

內(nèi)存模組市場(chǎng)正在由DDR4世代向DDR5世代迭代升級(jí)。2024年將是DDR5滲透的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)，目前行業(yè)主流觀點(diǎn)認(rèn)為，DDR5滲透率將在2024年年中超過(guò)50%，到2025年將進(jìn)一步提升。瀾起科技表示，這將有助于公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品銷售收入在未來(lái)兩年持續(xù)增長(zhǎng)。DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代已正式開(kāi)啟，其迭代速度較DDR4世代明顯加快。

大模型丨聯(lián)想首次公布大模型戰(zhàn)略：聚焦企業(yè)專屬的私有化大模型市場(chǎng)

聯(lián)想集團(tuán)副總裁戴煒11月9日在2023世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上發(fā)表主旨演講時(shí)，首次對(duì)外公布了基于聯(lián)想全棧智能戰(zhàn)略下的聯(lián)想大模型解決方案及服務(wù)：聚焦企業(yè)專屬的私有化大模型市場(chǎng)，以智算平臺(tái)+工具+服務(wù)保障大模型落地。未來(lái)算力將演變?yōu)槿缤娒阂粯拥幕A(chǔ)設(shè)施服務(wù)，并且當(dāng)AI可以大比例替代傳統(tǒng)工作，通俗意義上的硬件、軟件和服務(wù)將以不同形式融合在一起，未來(lái)一切皆服務(wù)。

芯片丨龍芯中科：服務(wù)器芯片16核3C6000將于近期交付流片

11月6日消息，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司服務(wù)器類應(yīng)用芯片16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，將于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分別用Chiplet技術(shù)封裝兩個(gè)和四個(gè)3C6000硅片形成，比3C6000最多差半年，“3C6000比3C5000通用處理性能、IO性能、片間互聯(lián)性能均大幅提高，成本有所降低”，目前“應(yīng)該在特定的開(kāi)放市場(chǎng)有一定競(jìng)爭(zhēng)力”。

龍芯中科在互動(dòng)平臺(tái)表示，3A6000正式發(fā)布時(shí)間目前初步定在11月28日。3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，目前處于流片前檢查及交互階段。