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          奧康國際跨界并購半導體企業(yè)宣告終止,停牌15天后開盤跌停

          第一財經(jīng) 2025-01-08 13:43:22 聽新聞

          作者:薛路皓    責編:李娜

          又一起失敗的并購案。

          1月7日晚,浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司(以下簡稱“奧康國際”)發(fā)布公告,公司曾擬籌劃以發(fā)行股份或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司股權事項(以下簡稱“聯(lián)和存儲”),經(jīng)過多輪協(xié)商談判,雙方未就最終交易條件達成一致,奧康國際決定終止籌劃本次并購。

          1月8日,奧康國際復牌,截至發(fā)稿前,股價下挫10%跌停。

          2023年12月23日,奧康國際發(fā)布公告,公司決定為并購聯(lián)和存儲,于24日起開始停牌籌劃,預計連續(xù)停牌時間不超過10個交易日。不過,奧康國際并未在10個交易日內(nèi)復牌,而是宣布2024年1月8日進行復牌,并同時公告該項并購終止。

          關于本次并購終止的原因,奧康國際表示,自交易雙方達成交易意向后,雙方經(jīng)過多輪協(xié)商談判,并未在最終交易條件上達成一致。公司認為,由于該交易尚處籌劃階段,終止交易不會影響公司的正常經(jīng)營和發(fā)展。

          雖然本次交易終止,奧康國際證券部人士告訴記者,公司預計在6個月內(nèi)不再會有重大重組事項。同時,記者也致電聯(lián)和存儲詢問相關情況,對方表示不方便透露更多信息。

          奧康國際主要從事皮鞋及皮具產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、零售及分銷業(yè)務,2012年4月26日在上交所主板掛牌上市,當時被稱為“中國男鞋第一股”。公司主營“奧康”品牌鞋類產(chǎn)品,同時已代理經(jīng)銷“康龍”“斯凱奇”和“彪馬”等鞋類品牌。資料顯示,王振滔長期擔任奧康國際董事長,一度被稱為“溫州鞋王”。

          近兩年,公司業(yè)績表現(xiàn)不佳,業(yè)績出現(xiàn)持續(xù)虧損。財報顯示,2022年、2023年及2024年前三季度,奧康國際營業(yè)收入分別為27.54億元、30.86億元和18.88億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-3.74億元、-9327.89萬元、-1.36億元。有消息稱,奧康國際施行該起并購的動因在于,在鞋業(yè)發(fā)展不甚理想的情況下,謀求新的發(fā)展方向。

          這次并購終止后,奧康國際在短期內(nèi)不會進行第二次并購重組。對于目前業(yè)績虧損情況,奧康國際曾在互動平臺回應,公司處于轉型升級階段,還面臨著市場競爭加劇的環(huán)境,同時產(chǎn)品研發(fā)及市場推廣在短期內(nèi)投入增加,構成了業(yè)績壓力。為此,公司將采取開源節(jié)流和降本增效的方法來解決問題。

          聯(lián)和存儲成立于2021年,是一家專注于存儲芯片的半導體設計公司,主營產(chǎn)品包括嵌入式存儲芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等。公司總部位于江蘇省無錫市,并在上海、深圳、韓國首爾設有研發(fā)中心,具備在國際先進IDM平臺積累的量產(chǎn)工藝經(jīng)驗。

          公開資料顯示,聯(lián)和存儲曾公開宣布兩輪融資。2022年聯(lián)和存儲獲得人民幣數(shù)億元的A輪融資,投資方包括國虹投資、凱盈資本、郎科投資和新尚發(fā)展。2024年該公司獲得昌發(fā)展的B輪融資,融資金額未披露。

          聯(lián)和存儲的法定代表人是高偉,也是聯(lián)和存儲的董事長兼總經(jīng)理。此前,奧康國際的公告顯示,該起并購交易初步確定的主要交易對手為高偉、無錫芯存企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、無錫聯(lián)存企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)。天眼查顯示,高偉是聯(lián)和存儲的實際控制人。

          根據(jù)記者不完全統(tǒng)計,去年共計發(fā)生了超30起半導體領域的并購事件,其中多起由非半導體領域的上市公司跨界發(fā)起,包括雙成藥業(yè)定增收購寧波奧拉,百傲化學增資芯慧聯(lián),友阿股份收購深圳尚陽通等。除了奧康國際的該起案例終止之外,其它跨界并購案均處于進展之中。

          對于聯(lián)和存儲而言,在當前半導體一級市場融資“寒冬”下,企業(yè)經(jīng)營也將進一步面臨挑戰(zhàn)。集微咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2024年中國半導體融資金額相比2023年下降32.4%。另外,在2024年1月至11月的A輪融資事件中,存儲器的融資事件僅占3%。為了應對融資困難,聯(lián)合存儲可能還需進一步提升內(nèi)生的營收能力,使公司獲得發(fā)展。根據(jù)公開資料顯示,聯(lián)和存儲已向市場推出了PPI NAND FLASH、SPI NAND FLASH等解決方案。

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