2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，尤其是中國大陸較強(qiáng)勁的需求復(fù)蘇背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績表現(xiàn)受市場關(guān)注。

1月15日，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）2家半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)發(fā)布2024年年度業(yè)績預(yù)告。整體來看，兩家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入至少同比增長44%，反映龍頭企業(yè)的國產(chǎn)設(shè)備滲透率不斷提升的趨勢。其中，中微公司的營業(yè)收入規(guī)模超過機(jī)構(gòu)預(yù)測值（84.6億元）并創(chuàng)下歷史最高水平；盛美上海的年?duì)I收首次突破50億元，公司還罕見地預(yù)測2025年?duì)I業(yè)收入至少增長至65億元。

本輪半導(dǎo)體周期復(fù)蘇至今，AI的大爆發(fā)扮演了重要角色，這一領(lǐng)域的需求也被認(rèn)為是未來數(shù)年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)。有分析指出，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)營收規(guī)模不斷增長反映在部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了不俗進(jìn)展，未來當(dāng)AI對芯片制造提出更高要求時(shí)，技術(shù)攻克一部分國產(chǎn)設(shè)備緊缺的進(jìn)口零部件是國內(nèi)廠商下一步成長的關(guān)鍵命題。

半導(dǎo)體設(shè)備營收增速穩(wěn)定

截至目前，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海3家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)布了2024年業(yè)績預(yù)告，在行業(yè)景氣度復(fù)蘇的背景下，3家公司均實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長，而由于產(chǎn)品矩陣與結(jié)構(gòu)不一而同，全年凈利潤增速與第四季度業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)分化。

中微公司主營產(chǎn)品的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備為半導(dǎo)體制造前道關(guān)鍵設(shè)備，2024年，公司刻蝕設(shè)備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；MOCVD 設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約 18.11%；LPCVD 薄膜設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。

報(bào)告期內(nèi)，中微公司的營收增速遠(yuǎn)超利潤增速，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入90.65億元，同比增長44.73%，預(yù)計(jì)歸母凈利潤同比減少16.01%至4.81%，扣非后歸母凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。第四季度，中微公司收入提速明顯，實(shí)現(xiàn)營收35.58億元，同比增長60.10%；扣非凈利潤至少為4.67億元，均為當(dāng)年單季度新高。

就歸母凈利潤下降原因，中微公司表示，市場及客戶對中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長，研發(fā)支出增長導(dǎo)致凈利潤有一定下滑。2024年中微公司的研發(fā)投入約24.50億元，較去年增長11.88億元（增長約94.13%），研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為27.03%。

業(yè)績方面，盛美上海只在公告中給出了2024年?duì)I業(yè)收入變化情況，預(yù)計(jì)56億元~58.8億元，同比增長44.02%~51.22%，營收增長主要系銷售交貨及調(diào)試驗(yàn)收工作高效推進(jìn)，保障了經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)步增長。單看第四季度，盛美上海的營業(yè)收入至少為16.23億元，同比增速超40%。

公告中，盛美上海罕見地預(yù)測了2025年?duì)I業(yè)收入規(guī)模，公司稱結(jié)合近年來的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收65.00億至71.00億元，即較2024年增長16.07%~20.75%。

盛美上海最近的一份關(guān)于變更IPO募集資金投資項(xiàng)目的公告引起市場高度關(guān)注。按照原計(jì)劃，盛美上海擬使用超募資金2.45億元新建并實(shí)施“盛美韓國半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目，截至目前，該項(xiàng)目尚未投入資金。本次變更后，盛美上海終止了上述韓國項(xiàng)目，2.45億元轉(zhuǎn)為投入“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目。

盛美上海表示，由于中韓兩國法律制度存在差異，公司在尋找合格的境外銀行以及四方監(jiān)管協(xié)議的擬定、簽署方面遇到了一定難度，影響了項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度。另外，2024年12月2日公司及盛美韓國被美國工業(yè)和安全局（BIS）列入“實(shí)體清單”。綜合上述情況，盛美上海決定終止韓國項(xiàng)目。

擴(kuò)產(chǎn)之余，核心進(jìn)口零部件仍有待技術(shù)突破

半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)在部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，國產(chǎn)設(shè)備滲透率亦來到新的高度。隨著本輪半導(dǎo)體景氣度逐步復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能利用率走高，市場高度關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率能否再上一個(gè)臺階。

“半導(dǎo)體設(shè)備種類之多、技術(shù)路徑之復(fù)雜是其他行業(yè)不具備的，由于邏輯芯片、功率器件等不同產(chǎn)品、不同尺寸的制造精細(xì)度需求，通常來說設(shè)備發(fā)展呈現(xiàn)一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備的發(fā)展規(guī)律。國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，不僅需要客戶配合共同完成研發(fā)，還需要外部供應(yīng)商配合，比如電源設(shè)備制造商。”某TMT行業(yè)分析師對記者說：“以薄膜沉積設(shè)備為例，三大主流技術(shù)路徑的市場份額基本被歐美日壟斷，中國廠商的產(chǎn)品處在初期導(dǎo)入或驗(yàn)證階段。因此，設(shè)備商業(yè)績的增長核心動力是研發(fā)能力推動的產(chǎn)品矩陣，以及產(chǎn)能規(guī)模。”

第一財(cái)經(jīng)記者梳理公告發(fā)現(xiàn)，前述半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)均處在產(chǎn)能擴(kuò)張期。2024年年中，盛美上海公告定增募資預(yù)案，擬募資45億元，中期研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項(xiàng)目和高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金投資金額分別為9.40和22.55億元，13.04 億元用于補(bǔ)充了流動資金。

作為清洗和電鍍設(shè)備的龍頭企業(yè)，盛美上海的清洗設(shè)備已覆蓋了95%工藝步驟應(yīng)用，電鍍設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)全覆蓋。另外，2024年10月，盛美上海的設(shè)備研發(fā)與制造中心落成并正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目共有5個(gè)單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房。兩座廠房A和B，僅廠房A的年產(chǎn)可實(shí)現(xiàn) 300-400臺，廠房B裝修建設(shè)有望在2025年落地。

薄膜沉積為芯片制造核心工序之一，技術(shù)路線具備多樣性。中微公司的新一輪投資于2025年啟動，旨在發(fā)展其他技術(shù)路徑的薄膜沉積設(shè)備。公開資料顯示，中微公司計(jì)劃于2025-2030年期間投資約30.5億元成立成都子公司，建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及配套設(shè)施，項(xiàng)目將主要用于開展CVD（化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)工作。截至目前，中微公司的首臺 CVD 鎢設(shè)備付運(yùn)到關(guān)鍵存儲客戶端驗(yàn)證評估，已通過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證，應(yīng)用于高端存儲和邏輯器件的ALD氮化鈦設(shè)備也在推進(jìn)中。

半導(dǎo)體設(shè)備需求景氣度跟隨晶圓制造景氣度，且設(shè)備采購需求往往前置于其他環(huán)節(jié)擴(kuò)產(chǎn)。本輪半導(dǎo)體周期復(fù)蘇以來，隨著人工智能快速發(fā)展，推動對高性能計(jì)算與存儲芯片需求，同時(shí)汽車電動化、智能化趨勢帶動汽車電子市場快速增長，行業(yè)需求逐步復(fù)蘇，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度回升，帶動各環(huán)節(jié)設(shè)備需求。“從國產(chǎn)設(shè)備廠商獲得的訂單體量來看，國產(chǎn)設(shè)備在薄膜沉積、刻蝕方面確實(shí)取得不俗進(jìn)展，但相當(dāng)一部分7nm和14nm 制程的國產(chǎn)設(shè)備緊缺進(jìn)口零部件，是下一步國產(chǎn)化的核心突破口，也是設(shè)備廠商成長的關(guān)鍵。”前述分析說。