2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，尤其是中國(guó)大陸較強(qiáng)勁的需求復(fù)蘇背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)受市場(chǎng)關(guān)注。

1月15日，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）2家半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。整體來(lái)看，兩家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入至少同比增長(zhǎng)44%，反映龍頭企業(yè)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率不斷提升的趨勢(shì)。其中，中微公司的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模超過(guò)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)值（84.6億元）并創(chuàng)下歷史最高水平；盛美上海的年?duì)I收首次突破50億元，公司還罕見(jiàn)地預(yù)測(cè)2025年?duì)I業(yè)收入至少增長(zhǎng)至65億元。

本輪半導(dǎo)體周期復(fù)蘇至今，AI的大爆發(fā)扮演了重要角色，這一領(lǐng)域的需求也被認(rèn)為是未來(lái)數(shù)年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)。有分析指出，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)營(yíng)收規(guī)模不斷增長(zhǎng)反映在部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了不俗進(jìn)展，未來(lái)當(dāng)AI對(duì)芯片制造提出更高要求時(shí)，技術(shù)攻克一部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備緊缺的進(jìn)口零部件是國(guó)內(nèi)廠商下一步成長(zhǎng)的關(guān)鍵命題。

半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收增速穩(wěn)定

截至目前，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海3家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，在行業(yè)景氣度復(fù)蘇的背景下，3家公司均實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，而由于產(chǎn)品矩陣與結(jié)構(gòu)不一而同，全年凈利潤(rùn)增速與第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)分化。

中微公司主營(yíng)產(chǎn)品的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備為半導(dǎo)體制造前道關(guān)鍵設(shè)備，2024年，公司刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約72.76億元，同比增長(zhǎng)約54.71%；MOCVD 設(shè)備銷(xiāo)售約3.79億元，同比下降約 18.11%；LPCVD 薄膜設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，全年設(shè)備銷(xiāo)售約1.56億元。

報(bào)告期內(nèi)，中微公司的營(yíng)收增速遠(yuǎn)超利潤(rùn)增速，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入90.65億元，同比增長(zhǎng)44.73%，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比減少16.01%至4.81%，扣非后歸母凈利潤(rùn)為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。第四季度，中微公司收入提速明顯，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.58億元，同比增長(zhǎng)60.10%；扣非凈利潤(rùn)至少為4.67億元，均為當(dāng)年單季度新高。

就歸母凈利潤(rùn)下降原因，中微公司表示，市場(chǎng)及客戶(hù)對(duì)中微開(kāi)發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，研發(fā)支出增長(zhǎng)導(dǎo)致凈利潤(rùn)有一定下滑。2024年中微公司的研發(fā)投入約24.50億元，較去年增長(zhǎng)11.88億元（增長(zhǎng)約94.13%），研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為27.03%。

業(yè)績(jī)方面，盛美上海只在公告中給出了2024年?duì)I業(yè)收入變化情況，預(yù)計(jì)56億元~58.8億元，同比增長(zhǎng)44.02%~51.22%，營(yíng)收增長(zhǎng)主要系銷(xiāo)售交貨及調(diào)試驗(yàn)收工作高效推進(jìn)，保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。單看第四季度，盛美上海的營(yíng)業(yè)收入至少為16.23億元，同比增速超40%。

公告中，盛美上海罕見(jiàn)地預(yù)測(cè)了2025年?duì)I業(yè)收入規(guī)模，公司稱(chēng)結(jié)合近年來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)，以及目前的訂單等多方面情況，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.00億至71.00億元，即較2024年增長(zhǎng)16.07%~20.75%。

盛美上海最近的一份關(guān)于變更IPO募集資金投資項(xiàng)目的公告引起市場(chǎng)高度關(guān)注。按照原計(jì)劃，盛美上海擬使用超募資金2.45億元新建并實(shí)施“盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目，截至目前，該項(xiàng)目尚未投入資金。本次變更后，盛美上海終止了上述韓國(guó)項(xiàng)目，2.45億元轉(zhuǎn)為投入“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目。

盛美上海表示，由于中韓兩國(guó)法律制度存在差異，公司在尋找合格的境外銀行以及四方監(jiān)管協(xié)議的擬定、簽署方面遇到了一定難度，影響了項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度。另外，2024年12月2日公司及盛美韓國(guó)被美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）列入“實(shí)體清單”。綜合上述情況，盛美上海決定終止韓國(guó)項(xiàng)目。

擴(kuò)產(chǎn)之余，核心進(jìn)口零部件仍有待技術(shù)突破

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)在部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率亦來(lái)到新的高度。隨著本輪半導(dǎo)體景氣度逐步復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能利用率走高，市場(chǎng)高度關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率能否再上一個(gè)臺(tái)階。

“半導(dǎo)體設(shè)備種類(lèi)之多、技術(shù)路徑之復(fù)雜是其他行業(yè)不具備的，由于邏輯芯片、功率器件等不同產(chǎn)品、不同尺寸的制造精細(xì)度需求，通常來(lái)說(shuō)設(shè)備發(fā)展呈現(xiàn)一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備的發(fā)展規(guī)律。國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，不僅需要客戶(hù)配合共同完成研發(fā)，還需要外部供應(yīng)商配合，比如電源設(shè)備制造商。”某TMT行業(yè)分析師對(duì)記者說(shuō)：“以薄膜沉積設(shè)備為例，三大主流技術(shù)路徑的市場(chǎng)份額基本被歐美日壟斷，中國(guó)廠商的產(chǎn)品處在初期導(dǎo)入或驗(yàn)證階段。因此，設(shè)備商業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)核心動(dòng)力是研發(fā)能力推動(dòng)的產(chǎn)品矩陣，以及產(chǎn)能規(guī)模。”

第一財(cái)經(jīng)記者梳理公告發(fā)現(xiàn)，前述半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)均處在產(chǎn)能擴(kuò)張期。2024年年中，盛美上海公告定增募資預(yù)案，擬募資45億元，中期研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目和高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金投資金額分別為9.40和22.55億元，13.04 億元用于補(bǔ)充了流動(dòng)資金。

作為清洗和電鍍?cè)O(shè)備的龍頭企業(yè)，盛美上海的清洗設(shè)備已覆蓋了95%工藝步驟應(yīng)用，電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)全覆蓋。另外，2024年10月，盛美上海的設(shè)備研發(fā)與制造中心落成并正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目共有5個(gè)單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房。兩座廠房A和B，僅廠房A的年產(chǎn)可實(shí)現(xiàn) 300-400臺(tái)，廠房B裝修建設(shè)有望在2025年落地。

薄膜沉積為芯片制造核心工序之一，技術(shù)路線(xiàn)具備多樣性。中微公司的新一輪投資于2025年啟動(dòng)，旨在發(fā)展其他技術(shù)路徑的薄膜沉積設(shè)備。公開(kāi)資料顯示，中微公司計(jì)劃于2025-2030年期間投資約30.5億元成立成都子公司，建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及配套設(shè)施，項(xiàng)目將主要用于開(kāi)展CVD（化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)工作。截至目前，中微公司的首臺(tái) CVD 鎢設(shè)備付運(yùn)到關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶(hù)端驗(yàn)證評(píng)估，已通過(guò)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，應(yīng)用于高端存儲(chǔ)和邏輯器件的ALD氮化鈦設(shè)備也在推進(jìn)中。

半導(dǎo)體設(shè)備需求景氣度跟隨晶圓制造景氣度，且設(shè)備采購(gòu)需求往往前置于其他環(huán)節(jié)擴(kuò)產(chǎn)。本輪半導(dǎo)體周期復(fù)蘇以來(lái)，隨著人工智能快速發(fā)展，推動(dòng)對(duì)高性能計(jì)算與存儲(chǔ)芯片需求，同時(shí)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)帶動(dòng)汽車(chē)電子市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，行業(yè)需求逐步復(fù)蘇，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)速度回升，帶動(dòng)各環(huán)節(jié)設(shè)備需求。“從國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商獲得的訂單體量來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在薄膜沉積、刻蝕方面確實(shí)取得不俗進(jìn)展，但相當(dāng)一部分7nm和14nm 制程的國(guó)產(chǎn)設(shè)備緊缺進(jìn)口零部件，是下一步國(guó)產(chǎn)化的核心突破口，也是設(shè)備廠商成長(zhǎng)的關(guān)鍵。”前述分析說(shuō)。