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          布局新興市場、搭載首款自研5G基帶芯片,蘋果發(fā)布最便宜AI手機(jī)

          第一財經(jīng) 2025-02-20 08:40:19 聽新聞

          作者:鄭栩彤    責(zé)編:劉佳

          蘋果此前一直無法越過自研基帶芯片這座“大山”,現(xiàn)在終于開始在iPhone中搭載自研基帶芯片了。

          北京時間2月20日凌晨,蘋果官網(wǎng)更新了一款新手機(jī)iPhone 16e,這款手機(jī)售價4499元起,售價在蘋果手機(jī)中偏低,發(fā)售時間為2月28日。iPhone 16e是蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)上周預(yù)告將推出的“家庭新成員”。配置上看,這款手機(jī)的主要亮點(diǎn)是首發(fā)蘋果自研基帶芯片Apple C1。

          根據(jù)蘋果官網(wǎng)信息,iPhone 16e搭載6.1英寸超視網(wǎng)膜XDR顯示屏、蘋果自研的A18處理器和Apple C1基帶芯片,可以運(yùn)行蘋果智能(Apple Intellingence)功能。

          雖然命名不含SE,但市場此前分析認(rèn)為新發(fā)布的iPhone仍可以認(rèn)為屬于SE系列,SE系列在蘋果手機(jī)中定位偏低階,在智能手機(jī)市場中則偏中端。第一代iPhone SE于2016年推出,第二代和第三代iPhone SE分別于2020年和2022年推出。相比去年推出的iPhone 16系列多款手機(jī),iPhone 16e起售價偏低,低于iPhone 16的起售價5999元。不過,對比第三代iPhone SE的售價3499元,iPhone 16e還是貴了不少。

          推出售價低于前幾款iPhone 16系列產(chǎn)品的iPhone 16e背后,蘋果在國內(nèi)面臨銷售壓力,新款手機(jī)或能助其搶奪中端手機(jī)市場份額。在海外,蘋果則在發(fā)力新興市場,有市場分析人士認(rèn)為,新款手機(jī)可幫助蘋果布局新興市場。

          研究機(jī)構(gòu)Omdia高級研究經(jīng)理Jusy Hong表示,這款新手機(jī)面向入門級用戶,有助于加速蘋果老機(jī)型換代。將這款新手機(jī)納入SE系列,預(yù)計SE系列在蘋果產(chǎn)品組合中的份額將從2022年的個位數(shù)上升至2025年的10%。

          研究機(jī)構(gòu)Canalys分析師周樂軒告訴第一財經(jīng)記者,這款新手機(jī)預(yù)計有助于蘋果擴(kuò)大在東南亞和拉美等新興市場的影響力,這些市場的消費(fèi)者注重成本。

          在國內(nèi),多家國產(chǎn)手機(jī)廠商則與蘋果激烈競爭,蘋果面臨不小的銷售壓力。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度國內(nèi)智能手機(jī)市場中,蘋果市占率名列第三,銷量同比下降了18.2%,市占率低于華為和小米,而該季度華為和小米的銷量分別同比上升15.5%和3.9%。

          今年1月底蘋果發(fā)布截至2024年12月28日的最新季度財報顯示,該季度蘋果來自大中華區(qū)的收入185.1億美元,同比減少了11%,大中華區(qū)成為蘋果主要市場中唯一一個出現(xiàn)收入下滑的市場。業(yè)績交流會上,蒂姆·庫克表示,蘋果在大中華區(qū)收入下降的原因包括蘋果智能未在該市場推出、渠道庫存變化。

          此次蘋果推出iPhone 16e,另一個看點(diǎn)是蘋果首次在手機(jī)中搭載自研5G基帶芯片。

          蘋果爆料記者M(jìn)ark Gurman表示,雖然Apple C1在蘋果的新聞稿中只出現(xiàn)了兩句話,但它是蘋果一項很重要的技術(shù)成果,此前蘋果研發(fā)了七年,耗費(fèi)了數(shù)十億美元。

          為了構(gòu)建一個相對封閉的軟硬件體系,蘋果自研了A系列和M系列處理器,但此前一直無法越過自研基帶芯片這座“大山”。

          高通2011年成為iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商,隨后蘋果曾多次嘗試擺脫對高通的依賴。2016年,iPhone引入了第二家基帶芯片供應(yīng)商英特爾,并計劃后續(xù)發(fā)布的iPhone新品不采用高通的相應(yīng)芯片。不過,2019年,隨著蘋果和高通專利戰(zhàn)結(jié)束,兩家公司簽訂了長達(dá)6年的全球?qū)@跈?quán)合同和多年期的芯片供應(yīng)合同。

          隨后,蘋果并未放棄自研芯片,蘋果于2019年耗資10億美元收購英特爾基帶芯片的多數(shù)業(yè)務(wù)。2021年,高通在全球投資者大會上預(yù)估,2023年高通將只提供iPhone基帶芯片中的20%,此番言論引發(fā)了市場關(guān)于蘋果自研基帶芯片取得進(jìn)展的猜想。然而,2023年,蘋果又與高通達(dá)成協(xié)議,高通將為2024年、2025年和2026年蘋果推出的智能手機(jī)提供5G基帶芯片。

          隨著蘋果首次在iPhone上搭載Apple C1,蘋果基帶芯片自研往前邁出了實(shí)質(zhì)性的一步,該基帶芯片表現(xiàn)如何、何時能在iPhone中擴(kuò)大使用還需觀察。當(dāng)?shù)貢r間2月19日,美股蘋果盤中股價上漲0.16%,盤后出現(xiàn)下跌,高通股價漲0.91%。

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