半導體景氣度持續(xù)修復，疊加AI發(fā)展如火如荼，存儲芯片的景氣度變化備受市場關注，其作為芯片行業(yè)的最大細分品類之一，被視作周期演繹的風向標。

2月24日，科技板塊進入調整之際，存儲芯片表現(xiàn)獨樹一幟，萬得存儲器指數收漲2.3%，創(chuàng)下歷史最高價，德明利、兆易創(chuàng)新、普冉股份、北京君正等指數成分股均創(chuàng)階段新高。

2025年以來，以DeepSeek為代表的AI大事件進一步提振了全球投資者對產業(yè)的關注，大模型訓練帶來的疊加AI端側應用落地加速，2025年AI有望成為存儲芯片周期上行的核心動力。

傳統(tǒng)存儲周期分化顯著

經過庫存去化后，2024年存儲芯片銷售情況大幅改善，當年存儲產品銷售額排名半導體全品類第二，同比增長78.9%。AI高速發(fā)展、智能手機市場飽和，這些下游領域的發(fā)展影響著存儲產品的庫存水平，也使得存儲行業(yè)內部分化明顯。

傳統(tǒng)存儲的周期持續(xù)復蘇?！皞鹘y(tǒng)”，指的是移動端（以智能手機為主）與PC需求市場，這是半導體銷售貢獻度最高的下游領域。此前，存儲龍頭三星在業(yè)績說明會上指出，伴隨相關產品庫存調整完成，傳統(tǒng)存儲需求在2025年第二季度有望呈現(xiàn)回暖跡象。三星還表示，2024年第四季度移動端（以智能手機為主）市場和PC市場客戶庫存調整幅度超出公司預期，疊加終端需求疲軟，同步影響DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和NAND（非易失性存儲設備）需求，預計2025年一季度DRAM出貨環(huán)比個位數下滑，NAND出貨環(huán)比兩位數下滑，全年來看DRAM出貨有望同比兩位數增長。

三星的業(yè)績說明會也透露出NAND與DRAM兩大品類需求分化的情形。DRAM作為存儲產品的子集產品，銷售額增長了82.6%，是2024年所有產品類別中增幅最大的。NAND閃存仍存在庫存水位較高、訂單需求下降的挑戰(zhàn)，產品價格近期普遍下跌，據了解，為應對NAND閃存供應過剩，三星電子和SK海力士已開始減少NAND閃存產量，西部數據也預計2025年逐步減少市場供應。

NORFlash（代碼型閃存芯片）和MCU（微控制單元）方面，龍頭股兆易創(chuàng)新（603986.SH）在互動易平臺上明確表示庫存出清尚未結束，公司稱：“2025年NORFlash和MCU競爭依然激烈，行業(yè)尚未出清，同時在弱復蘇的環(huán)境下，新需求不足以完全消化行業(yè)的全部產能。所以我們認為價格大概率會延續(xù)底部盤整，但是進一步下行的空間已經很小了?！?/p>

接受記者采訪的某TMT行業(yè)分析師表示，存儲芯片的內部分化主要為近兩年下游需求分化所致?！肮P記本電腦和智能手機的換機存在周期，且市場相對飽和，需求爆發(fā)依賴爆款產品問世。AI飛速發(fā)展對存儲芯片提出了更高要求，尤其是AI大模型的訓練和推理需要大量數據，會對存儲器提出更高的要求，對相關存儲芯片的需求趨勢是明確的，HBM是代表性品類。”上述分析師說。

AI為存儲周期向上動力

終端需求回暖、原廠減產控價，傳統(tǒng)存儲周期溫和復蘇之際，2025年全球AI大事件頻出，尤其是中國的DeepSeek有望加速AI端側應用落地，無論是大模型訓練還是AI端側應用發(fā)展，都反映出AI正成為推動周期加速向上的核心動力，各類新興場景對存儲需求增長提供強勁動力。

“大模型推理對算力卡的需求與本地算力持續(xù)加碼以支持大模型將成為中長期的產業(yè)趨勢。同時，存儲的需求將伴隨AI+應用落地實現(xiàn)全面提升，比如AI手機、眼鏡、玩具、電腦等。云端算力主導的同時，端側協(xié)同將有望迎來大幅增強。此外，智能汽車自動駕駛再升級，有望引入開源大模型成為更大的AIoT終端，存儲需求隨之全面提升。”上述分析師說道。

二級市場方面，存儲芯片板塊表現(xiàn)活躍。年初至今，存儲板塊28只個股，僅一只股錄得下跌，個股平均上漲18%，德明利、全志科技（300458.SZ）、恒爍股份（688416.SH）、兆易創(chuàng)新、聚辰股份（688123.SH）等龍頭股領漲板塊。德明利2月24日再創(chuàng)股價歷史新高，收盤報147.15元，漲幅10%，年初至今累計上漲68%。龍頭股兆易創(chuàng)新收漲3.6%，報143元，還差50億元便重回千億市值陣營。

由于存儲下游應用市場廣泛，A股相關上市公司的各產品線各不相同。近期，多家機構也密集調研了上市公司。普冉股份（688766.SH）24日盤后發(fā)布機構調研公告，公司表示目前NOR Flash及MCU價格均處于底部區(qū)間合理波動；中小容量NOR Flash車載產品已陸續(xù)完成相關認證，未來公司將逐步推進全系列NOR Flash車規(guī)認證。

東芯半導體24日盤后也公告了調研內容，公司稱將順應汽車產業(yè)在智能網聯(lián)功能的布局，大力發(fā)展在工藝技術、使用環(huán)境、抗震能力、可靠性等方面比消費級、工業(yè)級存儲芯片要求更高的車規(guī)級存儲芯片，實現(xiàn)車規(guī)級閃存產品的產業(yè)化目標。

聚辰股份近日發(fā)布2024年業(yè)績快報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.27億元，同比增長46.1%，歸母凈利潤2.89億元，同比增長188.52%，其中年營收規(guī)模首次突破10億規(guī)模，亦為上市以來最高值。對于業(yè)績增長原因，聚辰股份表示，收入利潤增長主要系下游應用需求回暖，公司SPD產品、汽車級EEPROM產品與NOR Flash產品的銷售收入較上年同期實現(xiàn)高速增長。