截至目前，科創(chuàng)板116家集成電路公司已全部披露了2024年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。

2024年，科創(chuàng)板集成電路公司營(yíng)收增長(zhǎng)亮眼，近9成實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入正增長(zhǎng)，特別是第四季度近7成公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域直接受益于AI算力需求拉動(dòng)、智能手機(jī)、PC及可穿戴設(shè)備的出貨量提升，相關(guān)企業(yè)盈利能力快速恢復(fù)，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)27%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)129%。在產(chǎn)業(yè)鏈加快推進(jìn)自主可控的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體設(shè)備公司也延續(xù)良好景氣度，在2023年同期高基數(shù)的基礎(chǔ)上，2024年度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)39%的增長(zhǎng)速度，充沛的在手訂單和屢創(chuàng)新高的出貨量形成良好的業(yè)績(jī)支撐。

DeepSeek快速破圈 算力、端側(cè)企業(yè)迎來良好發(fā)展機(jī)遇

DeepSeek-R1以其“低成本+高性能+開源”等特點(diǎn)引發(fā)全球關(guān)注。中信證券等機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期，DeepSeek將使得大量AI應(yīng)用得以解鎖和落地，推動(dòng)中國(guó)從“算力追隨者”向“生態(tài)主導(dǎo)者”轉(zhuǎn)型。未來隨著AI應(yīng)用的快速發(fā)展，算力需求仍將保持旺盛。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)AI在DeepSeek所帶來的模型小型化和開源化的趨勢(shì)下有望加速落地，光模塊作為端側(cè)AI實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交互與數(shù)據(jù)回傳的“隱形基建”，其重要性也將進(jìn)一步提升。得益于此，前期科創(chuàng)板算力、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)相關(guān)公司股價(jià)表現(xiàn)亮眼。從2024年實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)來看，相關(guān)公司也可圈可點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)替代加速疊加行業(yè)景氣度回升半導(dǎo)體設(shè)備、材料制造企業(yè)亮點(diǎn)紛呈

受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支步入上行周期及產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，處于產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料公司延續(xù)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

盛美上海是科創(chuàng)板首家披露年報(bào)的公司，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%，均創(chuàng)公司2021年上市以來的新高。先鋒精科是全球?yàn)閿?shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商。公司2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36億元，同比增長(zhǎng)103.72%；歸母凈利潤(rùn)2.17億元，同比增長(zhǎng)170.92%。拋光液企業(yè)安集科技、碳化硅襯底企業(yè)天岳先進(jìn)憑借在各自細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)的長(zhǎng)期積累，保持了較好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中安集科技營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)48.24%、33.64%，自2019年上市以來，連續(xù)6年?duì)I收增長(zhǎng)，累計(jì)增長(zhǎng)幅度522%；天岳先進(jìn)營(yíng)收增長(zhǎng)41.37%，凈利潤(rùn)1.80億元，在連續(xù)2年虧損后實(shí)現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正。

高度重視研發(fā)創(chuàng)新 多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展

重視研發(fā)投入、促進(jìn)產(chǎn)品向高階化轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的共性因素。

研發(fā)投入方面，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)17%，超出板塊中位數(shù)水平。受益于高強(qiáng)度的研發(fā)投入，多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展。

與此同時(shí)，科創(chuàng)板集成電路上市公司積極通過并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展，不斷提升上市公司質(zhì)量。自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路公司累計(jì)新推出并購(gòu)交易20余單，其中現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易7單，遠(yuǎn)超“科八條”之前的2單，其中不乏多單收購(gòu)未盈利企業(yè)、采用差異化定價(jià)、綜合運(yùn)用多種支付工具等創(chuàng)新案例落地。

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS數(shù)據(jù)及相關(guān)機(jī)構(gòu)分析，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，行業(yè)或?qū)⒂瓉砀蟮陌l(fā)展機(jī)遇，科創(chuàng)板集成電路公司也將成為助推產(chǎn)業(yè)升級(jí)、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的中堅(jiān)力量。