今年兩會期間，科技創(chuàng)新無疑是最熱的詞匯之一。金融將如何助力科技創(chuàng)新企業(yè)尤其是民營科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展？日前舉行的第十四屆全國人大三次會議經濟主題記者會上，央行行長潘功勝宣布將創(chuàng)新推出債市“科技板”，引起市場廣泛關注。

此前，國務院辦公廳發(fā)布的《關于做好金融“五篇大文章”的指導意見》就提出，要“發(fā)展科技創(chuàng)新債券”“完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行管理機制，鼓勵通過創(chuàng)設信用保護工具、擔保等方式提供增信支持”。

在多位受訪人士看來，考慮到科創(chuàng)行業(yè)投資風險高、周期長等特性，債市“科技板”的設立，既是融資工具的創(chuàng)新，更是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破，將對我國科創(chuàng)發(fā)展產生深遠影響。隨著科技重要性持續(xù)提高，未來科創(chuàng)類債券有望進一步擴容。

但也有機構人士建議，為更好地提升債券投資者認可度和參與度，保證債市“科技板”的順利落地和持續(xù)穩(wěn)定運行，后續(xù)或還需要配套的債券品種創(chuàng)新和制度優(yōu)化等，相關舉措值得期待。

債市“科技板”推出有何深意

科技、技術、創(chuàng)新都是今年政府工作報告里的熱詞。在經濟主題記者會上，潘功勝釋放出一系列拓寬科技型民企融資渠道的政策信號，其中提到，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

據潘功勝介紹，債券市場“科技板”支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產品體系。

“這標志著我國金融支持科技創(chuàng)新進入新階段。”中信證券首席經濟學家明明認為，從支持科創(chuàng)債發(fā)行到創(chuàng)設債券科技板，我國建立多層次債券產品體系將更進一步，精準匹配不同生命周期科技企業(yè)的融資需求，為實體經濟注入更強創(chuàng)新動能。

有行業(yè)人士指出，過去科技企業(yè)的主流融資渠道在初創(chuàng)階段以股權融資為主，進入盈利成長階段開始依靠信貸融資等方式，但對很多科創(chuàng)企業(yè)來說條件都較為“苛刻”。而在債券融資方面，大部分科技型企業(yè)往往難以滿足發(fā)債的剛性要求。

近年來，作為多層次資本市場的重要組成部分，債券市場不斷創(chuàng)新科創(chuàng)類債券品種，持續(xù)加大對科創(chuàng)企業(yè)和科創(chuàng)用途資金需求的支持力度。

中金公司最新報告提到，近年來，債券市場在支持科技創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展方面出臺了包括銀行間高成長債、科創(chuàng)票據、混合型科創(chuàng)票據、交易所創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券、科技創(chuàng)新公司債券、高成長產業(yè)債等在內的多個科技創(chuàng)新大類品種。各券種自2016年開始發(fā)行，2021年以來快速增長，目前已發(fā)行2679支合計2.5萬億元?？鄢狡诤?，截至2025年2月末，存續(xù)科創(chuàng)大類債券共1836只、余額合計1.8萬億元。

但整體來看，相較于信用資質良好、經營較為穩(wěn)定的央國企和少數龍頭民企，民營科創(chuàng)企業(yè)從中受益的比例偏低，存續(xù)科創(chuàng)大類債券以國企、AAA高等級企業(yè)為主。

2022年5月，交易所和交易商協(xié)會分別推出的科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據是科創(chuàng)大類債券中的較大品種。證監(jiān)會主席吳清3月6日在上述記者會上表示，科技創(chuàng)新公司債券累計發(fā)行規(guī)模達到了1.2萬億元，已經是一個不小的體量。另據東方金誠統(tǒng)計數據，自正式推出至2025年2月底，科創(chuàng)票據發(fā)行量累計1.28萬億元，2024年二者發(fā)行量合計為1.22萬億元，同比增長58.2%。不過，截至2025年3月6日已發(fā)行科創(chuàng)類債券的555家發(fā)行人中，僅有29家為民企，其中27家主體評級為AAA或AA+級，2023年平均主營業(yè)務收入超過1000億元。

東方金誠研究發(fā)展部執(zhí)行總監(jiān)于麗峰認為，盡管央國企所發(fā)科創(chuàng)類債券中約有20%左右募集資金用途包含“通過股權投資的方式用于科技創(chuàng)新領域”，可能最終投向了民營科創(chuàng)企業(yè)，但科創(chuàng)類債券對民營科創(chuàng)企業(yè)的支持力度仍顯不足。

“科創(chuàng)類債券發(fā)行人高度集中于信用資質良好、經營較為穩(wěn)定的央國企和少數龍頭民企，除因科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據本身對發(fā)行主體資質和償債能力有一定要求外，也與我國債券投資者同質化特征突出、風險偏好普遍較低有很大關系。”于麗峰指出，在這種背景下，在品種創(chuàng)新之外，債券市場需要通過更深層次的機制創(chuàng)新，引導資金直接或間接流向更大范圍、不同成長階段的科技型企業(yè)，更好發(fā)揮為科技型企業(yè)提供全鏈條、全生命周期金融服務的作用。

在明明看來，科技板的設立不僅是融資工具的創(chuàng)新，更是金融支持科技創(chuàng)新體系的關鍵突破。“通過多元化債券產品、政策激勵與市場化機制的結合，有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉化，助力國家創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略落地。”他說。

拓寬支持科創(chuàng)的資金來源

具體來看債市“科技板”的制度設計，一是支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源。二是支持成長期、成熟期科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券，用于加大科技創(chuàng)新領域的研發(fā)投入、項目建設、并購重組等。三是支持經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構等發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券，帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

于麗峰認為，上述制度設計一方面可以增強相關金融機構支持科創(chuàng)企業(yè)全生命周期、各類型融資的能力，撬動更多金融資源支持科創(chuàng)領域，另一方面剛好對應了科技創(chuàng)新企業(yè)在不同階段的融資需求。

對于債市“科技板”三類融資主體中有兩類均為大金融，中金公司固收分析師雷文斕指出，現有科技創(chuàng)新類債券中也有不低比例流向金融板塊、間接進入科技實體。金融企業(yè)在債券市場融資再間接傳導至科技型企業(yè)，一定程度上有助于破局當前民營、初創(chuàng)成長期、現金流有較大不確定性的科技企業(yè)在債券市場再融資難度較大的堵點，未來有望進一步增加。

明明認為，債市“科技板”推出對科創(chuàng)企業(yè)主要有四方面影響：一是拓寬融資渠道，緩解資金壓力；二是降低融資成本，優(yōu)化融資結構；三是提升企業(yè)信用與市場關注度；四是促進長期投資與研發(fā)投入。

他進一步表示，科技板通過支持金融機構、科技企業(yè)及私募機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券，可為不同生命周期的企業(yè)提供定制化融資方案。比如，對于早期初創(chuàng)企業(yè)，頭部私募機構可通過發(fā)行長期債券引導資金“投早、投小、投硬科技”，解決種子期和初創(chuàng)期企業(yè)因高風險難以獲得傳統(tǒng)融資的問題；對于成長期與成熟期企業(yè)，可直接在科技板發(fā)行中長期債券用于研發(fā)投入、并購重組等，彌補傳統(tǒng)股權融資周期短、成本高的短板。

鼓勵發(fā)行長期限債券，也是此次債市“科技板”的重要特點之一。明明認為，這與科技研發(fā)周期長的特點相契合，避免“短債長投”的期限錯配風險，再結合技術改造再貸款等工具，可以形成“債券融資+信貸支持+股權投資”的全鏈條服務體系，推動企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。

東方金誠統(tǒng)計數據顯示，目前發(fā)行的科創(chuàng)類債券中，有9成發(fā)行期限在5年及以下，其中民企發(fā)行的科創(chuàng)類債券期限在3年及以下的占比達到95%。于麗峰認為，要推動科創(chuàng)企業(yè)和科創(chuàng)類基金發(fā)行中長期債券，需要在債券品種、條款設計以及風險分擔機制上進行創(chuàng)新和優(yōu)化，平衡好發(fā)行成本、信用風險與投資收益之間的關系，吸引長期資金參與。

風險分擔機制創(chuàng)新受關注

包括風險分擔機制創(chuàng)新在內，后續(xù)配套制度的完善和優(yōu)化，也是當前市場對債市“科技板”推出的重要預期方向。

潘功勝稱，債券市場“科技板”會根據科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領域。

明明認為，“科技板”通過創(chuàng)新債券發(fā)行交易制度（如信用增級、風險緩釋工具），能夠降低科創(chuàng)企業(yè)發(fā)債門檻和成本，吸引更多市場化資金參與。此外，通過債券發(fā)行，科創(chuàng)企業(yè)可逐步建立公開市場信用記錄，提升信用評級，為后續(xù)融資創(chuàng)造有利條件。

相比成熟期企業(yè)和國有資本運營/投資公司，成長期科技型企業(yè)以及市場化私募股權和創(chuàng)投機構的業(yè)績波動和信用風險相對較高。于麗峰認為，這需要配套債券品種創(chuàng)新和制度優(yōu)化，在提升債券投資者認可度、提高發(fā)債成功率的同時，保證債市“科技板”的持續(xù)穩(wěn)定運行。

“未來短時間內，考慮到債券投資者的風險偏好仍不高，‘科技板’供給或依舊有較多來自國企和民營龍頭，資質偏弱的非龍頭民企可能更多需要通過信用增信完成融資，監(jiān)管在風險分擔機制方面的后續(xù)創(chuàng)新值得關注。”雷文斕也認為，相關民企是否能在不依賴信用增信風險分擔的情況下較大面積實現獨立融資，可能仍有賴于債券市場多層次投資者的培育和風險偏好的提振，以及配套監(jiān)管制度的完善。

對此，于麗峰建議，除創(chuàng)新債券品種、條款設計和風險分擔機制外，還要強化投資者培育，豐富投資者風險偏好類型，鼓勵長期資金和耐心資本入市，同時要推動符合科創(chuàng)領域特點的風險評價模型的應用。

其中，針對潛在發(fā)行主體的擴容，于麗峰認為，可進一步創(chuàng)新科創(chuàng)類債券品種，優(yōu)化已有的科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據發(fā)行條件。同時，可參考國際經驗，針對科技型企業(yè)輕資產、高風險的特征，通過增加限制性條款（債務限制、資產出售限制、控制權變更限制）、嚴格信息披露等方式，加強投資者保護，還可通過靈活設置含權條款，提高債券投資價值和退出機制的靈活性，提升投資者參與意愿。最后，可通過創(chuàng)新信用保護工具、推廣央地合作增信擔保、鼓勵以專利權等無形資產質押擔保等方式實現風險分擔，降低“科技板”投資風險。

于麗峰也建議，在銀行理財、公募基金等資管產品之外，應該吸引更多風險偏好相對較高、負債久期較長的資金入市投資，如私募基金、資產管理公司、保險資金等?？紤]到債市投資者的投資偏好在短期內或難有實質性改變，也可通過增加增信擔保、引入做市商制度提高流動性、設置激勵約束機制等方式吸引投資者參與。