3月13日，英特爾（INTC.US）宣布，董事會已任命陳立武(Lip-Bu Tan)為公司新任首席執(zhí)行官，該任命自3月18日起生效。他將接替臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官大衛(wèi)?辛斯納（David Zinsner）和米歇爾?約翰斯頓?霍爾索斯（Michelle Johnston Holthaus）的工作。

去年8月，陳立武曾辭去董事會職務(wù)，此次任命生效后后，他將重新加入董事會。

此時的英特爾正處于業(yè)務(wù)低谷期，在宣布新CEO人選之后，英特爾股價在周三盤后交易中上漲10%以上。

此前曾退出董事會

英特爾曾是全球最大的芯片制造商，但受內(nèi)外部多重因素影響，多年來股價一直處于下跌態(tài)勢，并在近年加速下跌。

財報顯示，2024年英特爾凈虧損達到188億美元，這是自1986年以來首次出現(xiàn)凈虧損，主要原因是巨額減值。由于業(yè)績困境，2024年英特爾市值縮水了一半。截至3月12日，這家昔日的芯片巨頭市值只有895億美元。

對于新的任命，陳立武表示：“我很榮幸加入英特爾擔(dān)任首席執(zhí)行官。我對這家標(biāo)志性公司懷有極大的敬意和欽佩，并且我看到了重塑業(yè)務(wù)的重大機遇，可以更好地服務(wù)客戶，為股東創(chuàng)造價值。”

英特爾官網(wǎng)顯示，陳立武擁有超過20年的半導(dǎo)體和軟件經(jīng)驗。他曾于2009年至2021年擔(dān)任Cadence Design Systems的首席執(zhí)行官。目前擔(dān)任Credo Technology Group和施耐德電氣的董事會成員。

陳立武擁有新加坡南洋理工大學(xué)物理學(xué)學(xué)士學(xué)位、麻省理工學(xué)院核工程理學(xué)碩士學(xué)位和舊金山大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。2022年，他獲得了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎。

值得注意的是，陳立武曾于2024年8月退出英特爾董事會。他在提交的監(jiān)管文件中表示，離開董事會是因為個人決定“重新安排各種承諾的優(yōu)先順序”，并且他仍然“支持公司及其重要工作”。 但有消息稱，陳立武辭職的實際原因是他與英特爾時任CEO帕特·基辛格以及其他董事之間存在分歧，陳立武希望裁減具體人員，包括那些對英特爾工程工作沒有貢獻的中層管理人員，而董事會沒有采納他的建議。

隨著新CEO的任命落地，臨時CEO大衛(wèi)?辛斯納將繼續(xù)擔(dān)任執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官，米歇爾?約翰斯頓?霍爾索斯將繼續(xù)擔(dān)任英特爾產(chǎn)品首席執(zhí)行官。在尋找新首席執(zhí)行官期間擔(dān)任董事會臨時執(zhí)行主席的弗蘭克?D?耶里（Frank D. Yeary）將恢復(fù)擔(dān)任董事會獨立主席一職。

耶里在官網(wǎng)的發(fā)文中表示：“陳立武的技術(shù)行業(yè)專業(yè)知識、與產(chǎn)品和代工生態(tài)系統(tǒng)的深厚關(guān)系以及創(chuàng)造股東價值的良好記錄正是英特爾下一任首席執(zhí)行官所需要的。”“在他漫長而杰出的職業(yè)生涯中，他贏得了創(chuàng)新者的聲譽，為此我們將努力加快轉(zhuǎn)型，并抓住未來的重大增長機會。”

英特爾的挑戰(zhàn)

在轉(zhuǎn)型泥潭中掙扎的英特爾換帥后，仍面臨一系列艱巨的挑戰(zhàn)。

有消息稱，臺積電已向美國芯片設(shè)計公司英偉達、AMD和博通提出，考慮入股一家合資企業(yè)，該企業(yè)將負責(zé)運營英特爾的工廠。根據(jù)該提議，臺積電將負責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的運營，該業(yè)務(wù)專門為客戶制造定制化芯片，但臺積電不會持有超過50%的股份，此外，高通也收到了臺積電的入股邀約。

但上述公司均未對消息予以回應(yīng)。

關(guān)于英特爾相關(guān)業(yè)務(wù)被收購的傳聞已在半導(dǎo)體圈蔓延。在過去一年，英特爾的股價下跌超過50%。

英特爾的代工業(yè)務(wù)曾是前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）力圖拯救公司的關(guān)鍵戰(zhàn)略之一。但在去年9月17日，帕特向員工發(fā)出內(nèi)部信，表示英特爾已經(jīng)完成裁員目標(biāo)的一半以上，該目標(biāo)約為15000人。

同時，帕特闡述下一階段英特爾轉(zhuǎn)型的計劃，其中包括：代工業(yè)務(wù)將成為一個獨立的子公司，暫停德國和波蘭新建工廠的建設(shè)，繼續(xù)推進美國工廠的建設(shè)，出售不動產(chǎn)、推動子公司IPO，改善財務(wù)表現(xiàn)等。

目前，有關(guān)英特爾晶圓代工部門合資企業(yè)的談判仍在繼續(xù)，有消息稱，英特爾的18A工藝一直是英特爾與臺積電談判中爭論的焦點。英偉達和博通正在使用英特爾最先進的18A制程技術(shù)進行制造測試，而AMD也在評估該技術(shù)是否適合自身需求。

有芯片行業(yè)人士對第一財經(jīng)記者表示，合并是當(dāng)下芯片趨勢，資方也可以實現(xiàn)利益最大化。集微網(wǎng)創(chuàng)始人老杳曾對記者表示，“英特爾的代工應(yīng)該獨立出去，IDM模式不適合數(shù)字系統(tǒng)，適合模擬，否則很難與臺積電競爭。”

通信行業(yè)資深人士戴輝則對記者表示，“英特爾的移動產(chǎn)品失敗，AI也處于投入期，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場本來有九成以上市場，但云計算（背后大量需求來自移動端）拉起了競爭對手ARM系列的芯片。隨著chrome book的大量應(yīng)用，筆記本市場又被蠶食，因此，芯片設(shè)計以及代工業(yè)務(wù)的出售或者整合，倒也不失為一條出路。”

戴輝稱，如果芯片設(shè)計和高通合并，F(xiàn)ab 工廠剝離，或許是對英特爾來說眼下最好的選擇。

對于下一步的計劃，陳立武在英特爾官網(wǎng)發(fā)文表示，“現(xiàn)在，我們的客戶比以往任何時候都更指望我們團結(jié)起來，為他們提供服務(wù)。最重要的是，這一直是我們的首要任務(wù)。作為首席執(zhí)行官，我將授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)者承擔(dān)所有權(quán)并采取行動，推動我們的業(yè)務(wù)向前發(fā)展。”

但芯片市場的機會轉(zhuǎn)瞬即逝，眼下留給英特爾的試錯時間已經(jīng)不多了。