美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)在硅谷揭幕。

英偉達(dá)CEO黃仁勛攜新一代Blackwell Ultra芯片及2026年Rubin架構(gòu)高調(diào)亮相，盡管現(xiàn)場(chǎng)演示引發(fā)開(kāi)發(fā)者歡呼，但市場(chǎng)對(duì)此反應(yīng)謹(jǐn)慎——當(dāng)日英偉達(dá)股價(jià)收跌3.2%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同步下挫1.5%。

英偉達(dá)正在加快推進(jìn)AI芯片的更新，以適應(yīng)行業(yè)從大規(guī)模訓(xùn)練向高效推理計(jì)算的轉(zhuǎn)變。黃仁勛在年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，外界普遍認(rèn)為AI擴(kuò)展速度正在放緩，但實(shí)際上，“幾乎整個(gè)世界曾經(jīng)都判斷失誤了”。他強(qiáng)調(diào)，得益于新出現(xiàn)的規(guī)模擴(kuò)展方法和技術(shù)，AI的發(fā)展速度比以往任何時(shí)候都要快。

黃仁勛在大會(huì)上宣布，下一代Blackwell Ultra芯片計(jì)劃于2025年下半年推出，其內(nèi)存容量將超越當(dāng)前Blackwell芯片，以支持更大規(guī)模AI模型的推理需求。但供應(yīng)鏈消息顯示，現(xiàn)有Blackwell芯片因設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致量產(chǎn)延期，英偉達(dá)雖稱訂單量“超出預(yù)期”，卻未明確具體交付時(shí)間。

為鞏固技術(shù)生態(tài)，英偉達(dá)推出搭載Blackwell芯片的DGX AI工作站，聯(lián)合戴爾、聯(lián)想等硬件廠商布局企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，并開(kāi)源推理加速工具Dynamo。黃仁勛現(xiàn)場(chǎng)展示設(shè)備時(shí)稱“這才是PC應(yīng)有的樣子”。值得關(guān)注的是，通用汽車(chē)宣布采用英偉達(dá)方案開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，成為大會(huì)明確的商業(yè)合作案例之一。  

黃仁勛雖強(qiáng)調(diào)“響應(yīng)速度決定用戶體驗(yàn)”。當(dāng)前Blackwell芯片定價(jià)仍高達(dá)數(shù)萬(wàn)美元，在客戶成本敏感度攀升的背景下，英偉達(dá)依賴高價(jià)硬件的商業(yè)模式被認(rèn)為面臨挑戰(zhàn)。分析人士指出，Blackwell延期暴露技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)，而效率競(jìng)爭(zhēng)可能重塑行業(yè)格局。