① 黃仁勛GTC重磅演講：Blackwell Ultra和Rubin今明年出貨，發(fā)布AI電腦、人形機器人模型

黃仁勛在今天凌晨的GTC演講中提到，AI將從生成式時代邁向代理式AI和物理AI時代，計算需求將超快提速。英偉達的Blackwell架構全面投產(chǎn)，性能大幅提升，新品Blackwell Ultra NVL72預計下半年出貨，NVLink72+Dynamo推理性能是Hopper的40倍，下一代Rubin架構芯片將于2026年下半年推出。英偉達還發(fā)布了AI電腦DGX Spark和DGX Station，均采用Blackwell芯片。此外，英偉達推出全球首款開源人形機器人功能模型GR00T N1，并與谷歌的DeepMind和迪士尼合作開發(fā)機器人模擬用開源物理引擎Newton。黃仁勛高度評價機器人市場的潛力，稱它“很可能是最大的產(chǎn)業(yè)。”他還宣布與通用汽車合作開發(fā)自動駕駛汽車，與T-Mobile等公司合作開發(fā)用于6G的AI網(wǎng)絡。

評論員許戈：本次演講內容幾乎覆蓋人工智能和科技最前沿：1）人工智能涉及芯片與發(fā)展：黃仁勛強調目前Blackwell新一代芯片已投產(chǎn)，市場需求“非常驚人”。同時，他宣布了二代芯片的布局，即明年下半年的Rubin和2028年的Feynman架構芯片。2）機器人：在推動機器人行業(yè)發(fā)展上，英偉達推出首款開源機器物理引擎Newton、GR00T N1模型加持的機器人Blue以及訓練機器人的Omniverse平臺，顯示英偉達在機器人領域的野心布局。3）數(shù)據(jù)中心：黃仁勛預計2028年建設數(shù)據(jù)中心投入的資本支出將突破1萬億美元，這表明數(shù)據(jù)中心的建設只會加速，不會減緩。綜合來看，從產(chǎn)品未來構想與創(chuàng)新和客戶合作，鞏固了英偉達的技術領先地位，同時推動自動駕駛、機器人、6G等領域加速發(fā)展。企業(yè)可借助其技術快速實現(xiàn)AI轉型，而算力需求的指數(shù)級增長將持續(xù)利好半導體和云計算產(chǎn)業(yè)。

評論員簡佳：英偉達在GTC 2025大會上展示了其在AI和機器人技術領域的雄心與實力，比如黃仁勛描繪了從代理式AI到物理AI的未來圖景；英偉達與通用汽車、T-Mobile等多家行業(yè)巨頭合作正在加速滲透到自動駕駛、6G網(wǎng)絡等關鍵領域；人形機器人功能模型GR00T N1的推出更是標志著通用機器人時代的到來。這些進展不僅推動了AI技術的普及，也為英偉達在未來的市場競爭奠定了堅實的基礎。

申萬宏源證券研究所執(zhí)行總經(jīng)理錢啟敏：市場對于算力需求的疑慮或影響英偉達的增長預期。

② 瑞銀：臺積電CoWoS擴產(chǎn)趨緩 英偉達B300加速量產(chǎn)或重塑供應鏈格局

瑞銀周一研報稱，半導體行業(yè)正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰(zhàn)。臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴張速度可能放緩，預計今年底產(chǎn)能從此前預期的每月8萬片降至7萬片，明年底從每月12萬片降至11萬片。英偉達的Blackwell 300（B300）加速量產(chǎn)，預計二季度開始大量出貨，可能將重塑相關供應鏈格局。瑞銀維持對臺積電、日月光、京元電子、致茂電子的“買入”評級，對弘塑科技給予“中性”評級，對家登精密給予“買入”評級。京元電子作為英偉達AI加速器的唯一最終測試供應商，預計仍將是Blackwell的主要測試供應商，但日月光可能在下半年獲得小部分測試份額。未來幾年，燒機測試可能轉向在超規(guī)格速度下運行芯片，設備需冷卻而非加熱，這可能讓日月光在2026年借助Advantest設備在Rubin平臺測試中分得一定市場份額。

評論員簡佳：半導體行業(yè)在技術升級和供應鏈調整中存在復雜動態(tài)。臺積電放緩CoWoS產(chǎn)能擴張反映了技術良率提升與下游產(chǎn)能不匹配的問題，而英偉達加速B300芯片量產(chǎn)則顯示出對市場需求的快速響應能力。這種變化不僅影響了半導體行業(yè)的供應鏈格局，也凸顯了先進封裝技術在AI芯片制造中的重要性。盡管面臨產(chǎn)能調整和技術變革的挑戰(zhàn)，對行業(yè)長期發(fā)展充滿信心，尤其是對京元電子在測試領域的專業(yè)優(yōu)勢的認可。未來隨著AI技術的持續(xù)發(fā)展，半導體行業(yè)需進一步優(yōu)化供應鏈，以應對不斷變化的市場需求和技術進步。

申萬宏源證券研究所執(zhí)行總經(jīng)理錢啟敏：臺積電擴產(chǎn)速度受產(chǎn)業(yè)鏈上下游影響較大。

③ 谷歌欲攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)低成本AI芯片 博通面臨TPU業(yè)務分流

谷歌計劃與聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)下一代TPU芯片（AI ASIC芯片的一種），聯(lián)發(fā)科將負責I/O模塊設計，而谷歌主導處理器設計，最早可能在明年開始正式推出。這意味著AI ASIC芯片領域領軍者博通可能將失去對于谷歌TPU芯片業(yè)務的獨家合作設計與研發(fā)權。谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的原因包括：聯(lián)科發(fā)與臺積電關系緊密，而且報價比博通更低。雖然博通仍將是谷歌TPU芯片的核心支撐力量，但需與聯(lián)發(fā)科分享業(yè)務收益。博通在AI ASIC芯片領域占據(jù)重要地位，公司CEO陳福陽表示，博通正加速為超大規(guī)?？蛻籼峁〢I ASIC芯片，并積極拓展新客戶，預計到2027年博通以太網(wǎng)交換機芯片與AI ASIC芯片的整體市場規(guī)?？赡軐⒃?00億-900億美元之間，其中絕大多數(shù)集中于AI ASIC芯片。

評論員簡佳：谷歌與聯(lián)發(fā)科的合作標志著AI芯片市場格局的重大變化。谷歌轉向聯(lián)發(fā)科研發(fā)TPU芯片，不僅反映了其對成本優(yōu)化和供應鏈多樣化的追求，也顯示了聯(lián)發(fā)科在AI芯片設計領域的潛力。隨著AI應用的普及和推理端算力需求的增長，AI ASIC芯片市場將迎來更強勁的需求擴張，而博通和聯(lián)發(fā)科的合作動態(tài)將對整個行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。

申萬宏源證券研究所執(zhí)行總經(jīng)理錢啟敏：低成本芯片或有性價比優(yōu)勢，頭部企業(yè)競爭激烈。

④ 國際金價漲瘋 周二收盤再創(chuàng)歷史新高

受到中東問題等因素影響，黃金帶領全球貴金屬周二集體上漲。其中，現(xiàn)貨黃金收漲1.13%，報3034.42美元/盎司；COMEX黃金期貨收漲1.15%，報3040.7美元/盎司，均再創(chuàng)新高，兩者今年漲幅均超15%。

評論員簡佳：黃金價格在2025年持續(xù)攀升，創(chuàng)下歷史新高，主要受到美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)疲軟、地緣政治緊張局勢以及市場避險情緒的推動。美國零售銷售數(shù)據(jù)的低迷引發(fā)了對經(jīng)濟衰退的擔憂，而中東地區(qū)的沖突頻發(fā)進一步增強了黃金作為避險資產(chǎn)的吸引力。此外，華爾街投行對黃金價格的樂觀預期也反映了市場對全球經(jīng)濟不確定性的擔憂以及對黃金長期價值的認可。盡管2025年黃金市場可能面臨一些波動，但在全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性持續(xù)存在的背景下，黃金價格仍有望維持高位并進一步上漲。

申萬宏源證券研究所執(zhí)行總經(jīng)理錢啟敏：當前黃金價格高漲，仍是以避險情緒推動為主。

⑤ 美銀調查：美股配置創(chuàng)史上最大跌幅 銀行成全球最受青睞板塊

美銀全球研究部昨天發(fā)布的最新調查顯示，3月機構投資者對美股的配置比例創(chuàng)下有史以來最大降幅。其中，全球現(xiàn)金配置比例從3.5%攀升至4.1%，市場情緒的急速降溫“與股市調整觸底的典型特征相吻合”；全球增長預期遭遇有記錄以來第二大跌幅，但歐元區(qū)股票配置比例逆勢攀升至2021年7月以來新高；銀行業(yè)成為全球最受青睞板塊，凸顯資金避險轉向高股息資產(chǎn)的趨勢。此外，投資者通過“啞鈴策略”平衡風險：一方面增持現(xiàn)金應對波動，另一方面加大歐洲價值股配置。這種冰火兩重天的資金動向，折射出機構對美聯(lián)儲政策轉向滯后于經(jīng)濟周期的深層擔憂。

評論員簡佳：美國銀行的調查揭示了當前投資者情緒的劇烈變化和市場資金流向的顯著調整。投資者大幅削減美股配置反映了對經(jīng)濟前景的擔憂，尤其是滯脹風險和貿易緊張局勢的升級。與此同時，現(xiàn)金配置的增加和對歐元區(qū)股票及銀行股的偏好，顯示出投資者在不確定性增加的背景下，傾向于尋求更安全的避險資產(chǎn)和相對穩(wěn)定的收益來源。這種資金流向的變化不僅反映了市場對當前經(jīng)濟形勢的擔憂，也暗示了投資者對美聯(lián)儲政策調整滯后于經(jīng)濟周期的深層憂慮。未來投資者需密切關注全球經(jīng)濟動態(tài)和政策變化，應對市場的不確定性。

申萬宏源證券研究所執(zhí)行總經(jīng)理錢啟敏：市場擔憂美國經(jīng)濟衰退以及政策大幅搖擺是近期美股受重挫的關鍵因素。A股有望繼續(xù)保持向上態(tài)勢。