在日前披露的2024年報(bào)及2025年一季報(bào)業(yè)績(jī)均創(chuàng)下歷史最好水平之際，北方華創(chuàng)2024年擬現(xiàn)金分紅5.66億元，同時(shí)公司提出近10年首次轉(zhuǎn)增股本的分配方案，擬每10股轉(zhuǎn)增3.5股。截至最新收盤(pán)日，北方華創(chuàng)總市值2421億元，股價(jià)報(bào)453.28元，處在歷史最高價(jià)位區(qū)間，股價(jià)年內(nèi)上漲近16%。

4月25日晚間，北方華創(chuàng)（002371.SZ）發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)。今年一季度，北方華創(chuàng)在去年?duì)I收凈利潤(rùn)創(chuàng)新高的基礎(chǔ)上維持增長(zhǎng)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82.06億元，同比增長(zhǎng)37.9%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.7億元，同比增長(zhǎng)38.8%，營(yíng)收凈利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史同期最好水平，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因系公司多款設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，市場(chǎng)份額擴(kuò)大所致。

經(jīng)過(guò)連續(xù)數(shù)年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，北方華創(chuàng)去年?duì)I收規(guī)模已經(jīng)逼近300億元，高基數(shù)下的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)壓力也隨之而來(lái)。2025年半導(dǎo)體景氣度維持上行將是大概率事件，而各領(lǐng)域終端需求如何演繹或是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率提升的重要因素。

去年半導(dǎo)體設(shè)備收入超210億

全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6260億美元，其中全球集成電路裝備的銷(xiāo)售額達(dá)1161億美元，兩項(xiàng)金額均創(chuàng)歷史新高。中國(guó)仍是全球集成電路裝備的最大需求市場(chǎng)，全年銷(xiāo)售額達(dá)491億美元。

在此背景下，2024年全年北方華創(chuàng)業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史最好水平，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入298.38億元，同比增長(zhǎng)35.14%；歸母凈利潤(rùn)56.21億元，同比增長(zhǎng)44.1%。去年四季度，北方華創(chuàng)的單季度營(yíng)收規(guī)模首次突破90億元，達(dá)94.85億元，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比為11.58億元，環(huán)比減少26.52%。利潤(rùn)分配方面，北方華創(chuàng)擬每10股現(xiàn)金分紅10.6元并轉(zhuǎn)增3.5股，全年分紅總額5.66億元。

北方華創(chuàng)的主營(yíng)產(chǎn)品包括兩大類(lèi)：電子工藝裝備和電子元器件。其中，電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空及新能源裝備，2024年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入277.06億元，同比增長(zhǎng)41.28%，毛利率為41.5%，同比增長(zhǎng)3.83個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)收毛利率雙增長(zhǎng)推動(dòng)總營(yíng)收增長(zhǎng)。而電子元器件的收入為20.94億元，同比減少13.91%，毛利率60.32%，同比減少5.33個(gè)百分點(diǎn)。

財(cái)報(bào)披露，2024年北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備實(shí)現(xiàn)收入超210億元，約占總營(yíng)收的70.4%，該業(yè)務(wù)包括五大類(lèi)：刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法和離子注入，刻蝕與薄膜沉積設(shè)備為主要市場(chǎng)需求。根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，在集成電路設(shè)備資本開(kāi)支中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占比分別為15.7%、22.1%。

在北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)中，刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備的收入規(guī)模最高，同比增速也是最快。去年，公司的刻蝕設(shè)備收入超80億元（2023年近60億元）、薄膜沉積設(shè)備收入超100億元（2023年超60億元），合計(jì)收入超180億元，占比半導(dǎo)體裝備收入的85.71%。

值得注意的是，薄膜沉積設(shè)備是北方華創(chuàng)首個(gè)收入超過(guò)百億的半導(dǎo)體大類(lèi)設(shè)備，公司稱(chēng)，到2024年末已形成了物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、 外延（EPI）和電鍍（ECP）設(shè)備的全系列布局，去年薄膜沉積設(shè)備的收入同比增長(zhǎng)66.67%。另外，刻蝕設(shè)備收入同比增長(zhǎng)逾三成。

半導(dǎo)體裝備中，北方華創(chuàng)的熱處理設(shè)備、濕法設(shè)備的去年收入分別超20億元、10億元，離子注入設(shè)備是公司2025年3月新進(jìn)入的市場(chǎng)，未對(duì)2024年業(yè)績(jī)產(chǎn)生貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體裝備以外，北方華創(chuàng)的真空及新能源裝備包括晶體生產(chǎn)設(shè)備、真空熱工設(shè)備、新能源光伏設(shè)備。2024年光伏進(jìn)入階段性去產(chǎn)能階段，擴(kuò)產(chǎn)步伐大幅放緩，這是否對(duì)北方華創(chuàng)的相關(guān)設(shè)備業(yè)務(wù)造成影響，年報(bào)并未進(jìn)行披露。

今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)取決于終端需求

設(shè)備需求景氣度很大程度上取決于行業(yè)需求景氣度。2024年，全球半導(dǎo)體周期景氣度上行，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）的高速發(fā)展，汽車(chē)電子及消費(fèi)電子回暖等因素的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)步入新一輪增長(zhǎng)周期。

進(jìn)入2025年，AI高速發(fā)展勢(shì)頭不減，全球各大廠商提升AI部署的資本開(kāi)支，新能源汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展進(jìn)一步提速，更高級(jí)的智能汽車(chē)對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

伴隨著行業(yè)景氣度提升，北方華創(chuàng)一季度的業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史同期最好水平，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82.06億元，同比增長(zhǎng)37.9%，環(huán)比減少13.49%，實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)15.7億元，同比增長(zhǎng)44.75%，環(huán)比增長(zhǎng)36.42%。公司稱(chēng)，一季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因是集成電路裝備領(lǐng)域電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備、高端單片清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，同時(shí)多款成熟產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，公司市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。

2020年以來(lái)，北方華創(chuàng)的業(yè)績(jī)規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步提升，營(yíng)業(yè)收入規(guī)模從約60億元增長(zhǎng)至近300億元，歸母凈利潤(rùn)從約3億元增長(zhǎng)至約56億元，隨著業(yè)績(jī)基數(shù)不斷擴(kuò)大，公司也面臨業(yè)績(jī)?cè)鏊俚膲毫Α?/p>

一方面，新能源光伏、鋰電、氫能設(shè)備的基數(shù)較小，預(yù)計(jì)難貢獻(xiàn)可觀的收入增長(zhǎng)，尤其是光伏產(chǎn)業(yè)仍處在供需錯(cuò)配階段，全行業(yè)正在通過(guò)自律減產(chǎn)保價(jià)，導(dǎo)致設(shè)備需求下滑。另一方面，經(jīng)過(guò)近幾年發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的本土份額已經(jīng)明顯提升，雖仍具備不小上行空間，但要看下游需求變化的具體情況。

“2025年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度維持上行已經(jīng)取得市場(chǎng)各方共識(shí)，AI與汽車(chē)電子預(yù)計(jì)成為推動(dòng)今年半導(dǎo)體需求的‘主力軍’，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求能否進(jìn)一步提升或取決于AI手機(jī)的實(shí)際落地進(jìn)展，具體進(jìn)展可能要到下半年才能揭曉。”某TMT分析師對(duì)記者說(shuō)，“半導(dǎo)體設(shè)備大類(lèi)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，其中刻蝕、清洗、薄膜沉積設(shè)備的覆蓋率相對(duì)突出，預(yù)計(jì)伴隨下游需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備頭部廠商能夠憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)保持一定的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。而從半導(dǎo)體周期景氣度復(fù)蘇節(jié)奏來(lái)看，設(shè)備環(huán)節(jié)增速最快階段是景氣度復(fù)蘇的初期階段，從景氣度開(kāi)始上行到頂峰階段，設(shè)備增速反而是逐步放緩的。”

“但今時(shí)不同往日，AI與汽車(chē)電子處在高速發(fā)展階段，前者有GPU、HPC，后者涉及存儲(chǔ)、傳感器、模擬芯片、功率芯片等數(shù)個(gè)種類(lèi)。芯片工藝迭代要求更高精密度的制造設(shè)備，但是從下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展角度來(lái)看，芯片從研發(fā)到規(guī)?；瘧?yīng)用于終端產(chǎn)品的時(shí)間周期是不確定的。大方向來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的本土市場(chǎng)份額擴(kuò)大趨勢(shì)具備較高確定性，龍頭設(shè)備商的受益程度最高。短中期來(lái)說(shuō)，終端需求增長(zhǎng)變化是半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)的‘勝負(fù)手’。”上述分析師補(bǔ)充說(shuō)。