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第一財(cái)經(jīng) 2019-06-26 10:54:06
作者:第一財(cái)經(jīng) 責(zé)編:楊愷寧
在科創(chuàng)板開放申請以來,半導(dǎo)體企業(yè)一直是申報(bào)的主力之一。而半導(dǎo)體在照明、顯示、能源和IC等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)生了多元結(jié)構(gòu)的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)行業(yè)細(xì)分,泛半導(dǎo)體面板裝備則是其中重要的細(xì)分領(lǐng)域。
那么,資本市場對泛半導(dǎo)體裝備是如何定義的?商業(yè)模式是什么?面板裝備的市場空間如何?
科創(chuàng)板正式交易在即,泛半導(dǎo)體裝備行業(yè)的估值水平如何?哪些財(cái)務(wù)指標(biāo)需要投資關(guān)注?如何把握投資前景?十家國內(nèi)知名券商,十八位行業(yè)研究精英,讓懂行的人講述行業(yè)的事,第一財(cái)經(jīng)、中國證券業(yè)協(xié)會聯(lián)袂推出十七集投教視頻《懂行》。
在本期視頻中,天風(fēng)證券研究所機(jī)械行業(yè)高級分析師崔宇將講述科創(chuàng)板下的泛半導(dǎo)體面板裝備的投教常識。
泛半導(dǎo)體面板裝備市場由訂單驅(qū)動訂單周期約3-6個月
“我們把以半導(dǎo)體集成電路、面板、光伏、LED這些統(tǒng)稱為泛半導(dǎo)體,生產(chǎn)這些產(chǎn)品的設(shè)備我們統(tǒng)稱為泛半導(dǎo)體裝備。”
半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝主要有擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、沉積、拋光和清洗七大流程,同樣,“泛半導(dǎo)體,比如面板、光伏,它們的流程基本上與半導(dǎo)體相似,但是在一些具體的細(xì)節(jié)上用到的裝備可能會有一些差距。”
在商業(yè)模式上,“泛半導(dǎo)體面板裝備企業(yè)是訂單驅(qū)動。當(dāng)下游行業(yè)有這種相關(guān)需求后,會下訂單給上游企業(yè),一般的訂單執(zhí)行周期在三個月到半年的時間,有訂單之后,相關(guān)的生產(chǎn)、發(fā)貨、驗(yàn)收,當(dāng)小批量訂單得到客戶驗(yàn)證之后,后面會進(jìn)入到大批量的生產(chǎn)。
市場份額占比為10%的后端是中國的面板裝備的優(yōu)勢
值得關(guān)注的是,面板裝備屬于泛半導(dǎo)體裝備中的一個分支,基本工藝流程與半導(dǎo)體是相近;面板的制程主要分成三個環(huán)節(jié),分別是前端(即陣列、基板)、中端和后端。
其中,大部分的設(shè)備是被國外企業(yè)壟斷;中國在后端膜組方面的國產(chǎn)化率較高,中國現(xiàn)階段的突破能力和優(yōu)勢集中在后端,具體的是后端的膜組部分,后端的膜組相對的技術(shù)含量較低;但在前端和中端基本上還是空白;而95%以上的裝備是集中在日本、韓國的企業(yè)中。
通過市場空間進(jìn)行體現(xiàn),“大概一年市場規(guī)模在100億美元-150億美元,而前端、中端、后端的市場空間比例約為7:2:1,國內(nèi)能做的每年約在10億美元-15億美元的水平。”
半導(dǎo)體裝備估值約40倍面板裝備估值為25-30倍
現(xiàn)在,半導(dǎo)體裝備的整體估值情況表現(xiàn)為:半導(dǎo)體裝備大概在40倍以上,光伏與面板裝備大概在25倍到30倍之間。
同時,“隨著整個產(chǎn)業(yè)的升級,我覺得這個估值水平應(yīng)該還是能夠維持的。如果說等到中國尤其半導(dǎo)體裝備真正爆發(fā)崛起的時候,可能這個估值水平還有進(jìn)一步上行的空間。”崔宇補(bǔ)充道。
投資泛半導(dǎo)體企業(yè)須關(guān)注的三大財(cái)務(wù)指標(biāo)
對泛半導(dǎo)體企業(yè)的投資參數(shù)上,崔宇表示,綜合投資判斷的競爭力和發(fā)展動力方面,有三大財(cái)務(wù)指標(biāo)需要關(guān)注。
“首要,最基本的是公司的收入跟利潤情況,它反映了公司的競爭力水平。”崔宇如是表示,“第二,最重要的應(yīng)該是研發(fā)投入,尤其是半導(dǎo)體裝備,研發(fā)投入是支撐公司未來發(fā)展最重要的驅(qū)動力。第三可以適當(dāng)關(guān)注一下公司的現(xiàn)金流,還有預(yù)收賬款的情況,這可以提前感受到公司下游行業(yè)的變化,以及公司的訂單水平。
中國將占全球半導(dǎo)體設(shè)備采購名單的40%復(fù)合增長超過20%
對于半導(dǎo)體裝備的投資前景,崔宇分享到,“從大環(huán)境來看,在2020年之前,全球要投產(chǎn)62座晶圓廠,其中的26座在中國,所以也就意味著中國未來能占到全球半導(dǎo)體設(shè)備采購的40%以上。”
因此,“中國的投資、中國的建廠,也就意味著未來會有更多中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)會被列入到采購名單里。我認(rèn)為,未來幾年的時間,國內(nèi)半導(dǎo)體裝備的市場空間應(yīng)該會保持20%以上的復(fù)合增長。”
編導(dǎo):王雙陽 王建愛
制片人:趙新艷