北京時(shí)間9月10日凌晨，蘋果發(fā)布16及Pro系列，全面支持蘋果AI功能。多家研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，AI正在賦能多領(lǐng)域智能終端，伴隨AI終端生態(tài)的逐步構(gòu)建，有望不斷創(chuàng)造新需求，拉動(dòng)供應(yīng)鏈持續(xù)成長(zhǎng)。

平安證券、長(zhǎng)城證券分別發(fā)布研報(bào)，詳細(xì)梳理了目前AI端側(cè)的應(yīng)用進(jìn)展，總結(jié)了人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制，并分析了AI端側(cè)將帶來(lái)哪些硬件升級(jí)。主要觀點(diǎn)如下：

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制

資料來(lái)源：長(zhǎng)城證券

端側(cè)AI快速發(fā)：AIPC元年全面啟動(dòng)，手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場(chǎng)

2024年是AIPC規(guī)模性出貨元年，預(yù)計(jì)全球AIPC出貨量有望達(dá)到5100 萬(wàn)臺(tái)。Canalys指出，未來(lái)5年優(yōu)化后的大預(yù)言模型和AI工具的出現(xiàn)，以及集成AI功能后的操作系統(tǒng)升級(jí)，將推動(dòng)AIPC的滲透率，預(yù)計(jì)2027年AIPC出貨量占比將達(dá)60% ，成為主流。

使用頻率最高、使用時(shí)間最長(zhǎng)，手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場(chǎng)。2024年一季度三星Galaxy S24出貨量達(dá)到1350萬(wàn)臺(tái)，標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。

根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場(chǎng)景的快速迭代，疊加移動(dòng)端大模型的加速發(fā)展，新一代AI手機(jī)出貨量有望自2024年進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺(tái)，2027年有望增長(zhǎng)至8.27億臺(tái)，2023-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)100.7%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)AI手機(jī)出貨量將達(dá)0.4億臺(tái)，2027年有望增長(zhǎng)至1.5億臺(tái)，占中國(guó)手機(jī)整體市場(chǎng)比例達(dá)51.9%，2023-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)96.8%。

AI端側(cè)推動(dòng)哪些硬件升級(jí)？

AI手機(jī)、AIPC具備高算力、大存儲(chǔ)、多傳感等特點(diǎn)，硬件基礎(chǔ)要求提升，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點(diǎn)。

IDC定義AI手機(jī)算力須達(dá)30TOPS（處理器運(yùn)算能力），微軟定義AIPC算力須達(dá)40TOPS，以滿足計(jì)算需求。端側(cè)設(shè)備參數(shù)量不斷變大，內(nèi)存將不斷增加，下一代AI手機(jī)內(nèi)存有望增長(zhǎng)至12~16GB，AIPC內(nèi)存有望增長(zhǎng)至16~32GB。

無(wú)論是從云端調(diào)用大模型，還是在手機(jī)上直接運(yùn)行參數(shù)量較小的模型，都將加快對(duì)電量的消耗，因此AI手機(jī)及PC對(duì)電池續(xù)航及電源管理要求提升。AI應(yīng)用要求更高的算力性能支撐，將會(huì)對(duì)散熱解決方案提出更高的要求，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構(gòu)成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導(dǎo)熱材料方案將成為主流散熱解決方案。

平安證券也在研報(bào)中表示，AI任務(wù)高頻高密特性對(duì)手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。

結(jié)論

綜合來(lái)看，平安證券、長(zhǎng)城證券均表示看好AI端側(cè)應(yīng)用爆發(fā)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，相關(guān)公司有望持續(xù)受益。處理器方面，A股重點(diǎn)標(biāo)的主要為芯原股份（688521.SH）。未來(lái)存儲(chǔ)供需平衡可能被打破，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，相關(guān)標(biāo)的包括兆易創(chuàng)新（603986.SH）、江波龍（301308.SZ）、瀾起科技（688008.SH）等。電源管理芯片價(jià)值量亦有望提升，主要公司有希荻微（688173.SH）、南芯科技（688484.SH）等。散熱材料方面，主要標(biāo)的有隆揚(yáng)電子（301389.SZ）、思泉新材（301489.SZ）等。

同時(shí)，長(zhǎng)城證券也給出風(fēng)險(xiǎn)提示稱，“宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)；測(cè)算數(shù)據(jù)與實(shí)際數(shù)據(jù)存在偏差風(fēng)險(xiǎn)等。”