科創(chuàng)板“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)的認定標準來了。在業(yè)內看來，此舉將便利“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)融資用于研發(fā)投入，也有望提高科創(chuàng)板的吸引力。

10月11日晚間，上交所發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號——輕資產、高研發(fā)投入認定標準（試行）》（下稱《指引》）。

這是落實“科創(chuàng)板八條”的一大舉措。6月19日，證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，提出探索建立“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準，支持科創(chuàng)板上市公司再融資募集資金用于研發(fā)投入。

上交所表示，此舉旨在鼓勵科創(chuàng)板上市公司加大研發(fā)投入，提升科技創(chuàng)新能力。

《指引》共12條，明確了科創(chuàng)板“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)認定標準的適用范圍、具體認定標準、核查要求、信息披露要求以及募集資金監(jiān)管要求等事項。

“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)，是指同時具有輕資產特點和高研發(fā)投入特點。

根據《指引》，公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產合計占總資產比重不高于20%的，可以認定為具有輕資產特點。

具有高研發(fā)投入特點的企業(yè)，需要同時符合兩個條件：一是最近三年平均研發(fā)投入占營業(yè)收入比例不低于15%或者最近三年累計研發(fā)投入不低于3億元；二是最近一年研發(fā)人員占當年員工總數的比例不低于10%。

根據《證券期貨法律適用意見第18號》（下稱《18號意見》），具有輕資產、高研發(fā)投入特點的科創(chuàng)板上市公司，再融資募集資金用于補充流動資金和償還債務的比例可超過募集資金總額的30%。目前已有5家科創(chuàng)板上市公司進行了探索。

也就是說，同時符合上述要求的科創(chuàng)板上市公司即可認定具有“輕資產、高研發(fā)投入”特點，不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用于主營業(yè)務相關的研發(fā)投入。

同時，《指引》 壓嚴壓實中介機構責任，明確保薦機構及申報會計師應重點關注并核查的“輕資產、高研發(fā)投入”企業(yè)認定相關事項，并要求出具專項核查意見。比如：所涉及相關資產科目的具體確定依據及合理性，公司研發(fā)投入計算口徑是否合理；研發(fā)投入的歸集是否準確；研發(fā)投入相關數據來源是否可驗證；研發(fā)相關內控制度是否健全且被有效執(zhí)行。

企業(yè)也需要在募集說明書中新增披露符合“輕資產、高研發(fā)投入”相關要求的情況、此次募集資金用于補充流動資金和償還債務比例超過30%的合理性，并強化與此次募投項目研發(fā)支出、研發(fā)內容、研發(fā)風險等相關的信息披露。

據第一財經記者獲悉，上交所也將在日常監(jiān)管中，強化對募集資金的使用及變更情況的信息披露監(jiān)管。

《指引》同時提出，不符合上述認定標準， 但是募投項目屬于符合國家重大戰(zhàn)略支持方向，用于研發(fā)突破關鍵核心技術的，可以在充分論證后適用《18號意見》第五條中關于募集資金用于補充流動資金和償還債務的比例超過募集資金總額的30%的相關規(guī)定。

科創(chuàng)板企業(yè)具有研發(fā)驅動、技術密集的典型特征，技術研發(fā)投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創(chuàng)板公司，如半導體芯片設計、生物醫(yī)藥、軟件等，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發(fā)投入規(guī)模相對較大。

有業(yè)內人士稱，此次《指引》的發(fā)布，對“輕資產、高研發(fā)投入”特點企業(yè)的認定標準進行了細化，指標更加明確和可量化，企業(yè)可直接評估論證自身是否滿足相關標準，進一步提高再融資的透明度和可預期性。對科創(chuàng)板而言，這一舉措也在一定程度上有利于提高科創(chuàng)板的吸引力。