11月27日，三星宣布內(nèi)存芯片和代工芯片部門的新負責人。截至當天收盤，三星股價下跌超過3%。

根據(jù)最新任命，負責半導體及設備解決方案（DS）部門的負責人、公司副董事長Jun Young-hyun被委以更大職責，他將擔任三星聯(lián)合首席執(zhí)行官，同時負責DS和存儲芯片業(yè)務；負責三星電子美國半導體業(yè)務的執(zhí)行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁，并擔任代工業(yè)務部負責人；芯片工廠工程和運營主管Seok-woo Nam將就任代工業(yè)務首席技術官。

三星芯片部門的最新任命是在該部門業(yè)績大幅下滑之際宣布的。上個月，三星為該部門季度利潤暴跌40%道歉，并表示這與“主要客戶”的AI芯片業(yè)務遭遇延遲有關。

過去一年來，三星一直在努力發(fā)展AI芯片業(yè)務，希望能夠在內(nèi)存芯片領域追趕SK海力士，并在代工芯片領域追趕臺積電。但由于AI內(nèi)存芯片的量產(chǎn)交付延遲，自今年8月以來，三星股價累計跌幅已接近30%。公司迫切需要扭轉(zhuǎn)危機。

本周，三星董事長李在镕罕見公開評論公司業(yè)務，稱“三星面臨著前所未有的挑戰(zhàn)”。李在镕在作為被告人的會計欺詐案終審聽證會上表示：“我完全清楚，人們對三星的未來存在嚴重擔憂。”

目前，三星正在AI高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）領域的主要競爭對手為SK海力士和美光。而從全球市場對HBM芯片的需求來看，英偉達和AMD這樣的AI芯片巨頭是此類芯片的最主要客戶。

英偉達創(chuàng)始人、CEO黃仁勛早在今年3月英偉達的GTC技術峰會上就曾表示，除了SK海力士外，英偉達正在測試三星的HBM芯片，并有望在未來使用。

8個月后，黃仁勛日前在香港談到該公司是否計劃采用三星的內(nèi)存芯片時仍然表示，正在加速驗證三星的8層及12層高帶寬芯片。

HBM是一種DRAM標準存儲芯片，于2013年首次推出，它的核心技術是依靠芯片垂直堆疊以節(jié)省空間并降低功耗，非常適合處理復雜人工智能應用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。

黃仁勛此前稱，HBM制造難度極大，“堪稱奇跡”。這些芯片的制造更加復雜，提高產(chǎn)量也很困難。根據(jù)市場情報公司TrendForce今年3月的一份報告，與個人電腦和服務器中常見的DDR5內(nèi)存芯片相比，HBM的生產(chǎn)周期要慢1.5至2個月。

研究機構Gartner分析師盛陵海向第一財經(jīng)記者分析稱：“HBM要垂直堆疊，還要再在基板上和主芯片封在一起，制造過程復雜，良率低。”

截至今年3月，SK海力士仍是英偉達AI芯片唯一公開的新一代HBM供應商。在英偉達最新發(fā)布的Blackwell架構的AI芯片中，整個芯片封裝了192GB的高速HBM3e顯存，大大增強了數(shù)據(jù)吞吐能力。

SK海力士已于今年第三季度開始量產(chǎn)12層HBM3e，這也是最新一代的HBM。盡管如此，黃仁勛在本月的財報電話會議上，也將美光列入合作伙伴，但未提及三星。

由于HBM芯片在大模型訓練中發(fā)揮著至關重要的作用，因此也成為此輪人工智能熱潮中芯片廠商爭相搶奪的重要資源。在各大科技巨頭爭先公布更高性能的AI大模型的背景下，用于AI訓練的HBM芯片出現(xiàn)嚴重緊缺。

今年早些時候，SK海力士和美光已經(jīng)向客戶發(fā)出警告稱，2024年的HBM芯片已售罄，庫存緊張的狀況預計將持續(xù)至2025年，2025年的HBM芯片訂單也已爆滿。

盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，在全球市場上，英偉達、AMD這些芯片巨頭“幾乎承包了所有的產(chǎn)能”。“英偉達將HBM用于其GPU，推動了業(yè)內(nèi)對HBM的需求。AI訓練和推理需要高帶寬。”他說道。

目前，市場仍期待三星能在HBM芯片領域趕上競爭對手。大和證券執(zhí)行董事兼分析師SK Kim在早些時候發(fā)布的一份投資報告中稱，三星在12層HBM3e樣片工藝上仍處于相對領先的地位，如果能盡早實現(xiàn)量產(chǎn)交付，將有望在2024年底和2025年獲得更多市場份額。