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1月31日,三星電子舉辦關(guān)于2024年四季度財報會,四季度營收75.8萬億韓元,同比增長12%,環(huán)比下降4.1%。凈利潤7.8萬億韓元,同比增長24%,環(huán)比下降23%。三星電子全年實現(xiàn)營收300.9萬億韓元,凈利潤34.5萬億韓元,營收和利潤均雙位數(shù)正向增長。
分部門而言,從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的三星電子DS部門的四季度營收增長顯著。三星電子的DS部門的四季度營收30.1萬億韓元,全年營收111.1萬億韓元,第四季度同比上升39%,全年上升67%,DS部門主要從事包括存儲器、晶圓代工在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星電子的DX部門的四季度營收40.5萬億韓元,全年營收174.9萬億韓元,全年同比增長3%,DX部門主要銷售三星電子的智能手機、電子通信、家電等業(yè)務(wù)。SDC(顯示面板業(yè)務(wù))和Harman(音視頻業(yè)務(wù))在四季度分別實現(xiàn)營收8.1萬億韓元和3.9萬億韓元。
三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在四季度營收增長顯著,主要由存儲器業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)而致。第四季度存儲器業(yè)務(wù)營收23.0萬億韓元,創(chuàng)歷史新高,同比增長46%。三星電子認(rèn)為,這是由于DRAM更高的平均售價,以及HBM和高密度DDR5的銷量增長所致。
不過,營收大增并未讓該業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤更有競爭力。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的四季度營業(yè)利潤及全年營業(yè)利潤均落后于SK海力士,這是三星電子在半導(dǎo)體存儲器方面的競爭對手。雖然三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收規(guī)模超過SK海力士,但是該業(yè)務(wù)的四季度營業(yè)利潤2.9萬億韓元,2024全年營業(yè)利潤15.1萬億韓元,而SK海力士的四季度及全年營業(yè)利潤分別為8.1萬億韓元和23.5萬億韓元。
三星電子表示,用于AI并行計算的高性能存儲器的第五代產(chǎn)品(HBM3E)已經(jīng)在2024第三季度進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)和銷售。“目前主要銷售的是HBM3E的8層和12層產(chǎn)品,在2024第四季度,HBM3E已向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心廠商供貨,銷售額超過了第四代產(chǎn)品HBM3?!比请娮拥母吖鼙硎荆骸癏BM3E的16層產(chǎn)品正處于客戶送樣階段,第六代產(chǎn)品HBM4預(yù)計在2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。”
“HBM的銷售額在2024年第四季度環(huán)比增長190%,但這低于我們此前預(yù)期。2025年第一季度HBM收入將下降,HBM需求的不確定性在增強,未來需求取決于GPU產(chǎn)品的供應(yīng)情況,以及美國出口管制措施的影響?!叭请娮拥母吖苎a充道:“我們認(rèn)為經(jīng)歷2025年一季度HBM需求的短暫收縮后,需求將在2025年第二季度恢復(fù)增長。”
談到近期爆火的DeepSeek對HBM銷售影響,三星電子在財報會上表示,行業(yè)發(fā)展往往會由于新技術(shù)而發(fā)生改變,但是基于目前有限的信息而言,闡述DeepSeek對HBM銷量影響還為時尚早?!拔覀冾A(yù)期這起事件將在短期內(nèi)對公司構(gòu)成一定風(fēng)險,不過長期來看是一次機遇?!?/p>
在代工方面,三星電子的4nm工藝已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn),2nm工藝的工藝設(shè)計套件(PDK)已經(jīng)向客戶發(fā)放?!拔覀冾A(yù)計5nm工藝及以下的先進(jìn)工藝將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,第一代2nm工藝將在2025年投入生產(chǎn),第二代2nm工藝將在2026年投入生產(chǎn)?!比欠Q。
此外,三星電子還在研發(fā)人形機器人產(chǎn)品,此前它收購了Rainbow Robotic的控制權(quán),并致力于打造應(yīng)用于工業(yè)制造和家庭應(yīng)用領(lǐng)域的人形機器人。三星電子還建立了一個機器人相關(guān)部門,該部門是由CEO監(jiān)督管理。
半導(dǎo)體股反彈,英偉達(dá)、博通漲超2%,臺積電漲逾1%。
2024全年營收66.19萬億韓元(約460.48億美元),為公司成立以來最高營收規(guī)模。
近來部分國家一再泛化國家安全概念,濫用出口管制,嚴(yán)重威脅全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定,中方對此堅決反對。
當(dāng)?shù)貢r間13日,美國商務(wù)部發(fā)布人工智能擴散出口管制框架臨時最終規(guī)則,再次升級對華先進(jìn)芯片出口管制。
這次調(diào)查主要針對成熟制程,將涉及美國國防、汽車、醫(yī)療、航空航天、電信、電網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的成熟制程芯片的使用情況。