3月7日晚，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少數(shù)股權(quán)，以實(shí)現(xiàn)對二期300mm大硅片核心資產(chǎn)的全資控制。

受全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整影響，當(dāng)前半導(dǎo)體硅片出貨量與市場價(jià)格短期承壓。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2024年200mm、100mm-150mm半導(dǎo)體硅片出貨面積較上年同期下跌13%、20%。但值得注意的是，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積與上年同期小幅微漲2%。

300mm大硅片作為高端集成電路制造的關(guān)鍵材料，受益于人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的爆發(fā)，需求增長明顯。

滬硅產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)300mm大硅片量產(chǎn)的企業(yè)之一。根據(jù)其2月28日披露的2024年業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片的銷量較上年同期大幅增加超過70%。

根據(jù)預(yù)案，滬硅產(chǎn)業(yè)此次并購標(biāo)的均為其集成電路制造用300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的核心實(shí)施主體，其中新昇晶投為持股平臺(tái)，新昇晶科主要從事300mm半導(dǎo)體硅片切磨拋與外延相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶睿主要從事300mm半導(dǎo)體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)。且標(biāo)的公司新昇晶科與新昇晶睿作為滬硅產(chǎn)業(yè)二期300mm大硅片核心產(chǎn)能載體，已建成自動(dòng)化程度更高、生產(chǎn)效率更高的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線。

從全球市場競爭格局看，300mm半導(dǎo)體硅片進(jìn)口依賴度較高，國產(chǎn)化供應(yīng)存在較大缺口。目前中芯國際、華虹宏力等頭部晶圓廠正加速擴(kuò)產(chǎn)，對300mm半導(dǎo)體硅片的需求亦保持持續(xù)增長態(tài)勢。

未來300mm半導(dǎo)體硅片的順利擴(kuò)產(chǎn)能否為滬硅產(chǎn)業(yè)帶來可觀利潤？半導(dǎo)體行業(yè)人士對第一財(cái)經(jīng)表示，300mm半導(dǎo)體硅片需求量大增的同時(shí)，產(chǎn)能也在快速釋放，市場價(jià)格短期仍面臨較大壓力，但頭部企業(yè)有望通過快速擴(kuò)產(chǎn)能，搶占市場份額，通過規(guī)模優(yōu)勢降低成本實(shí)現(xiàn)盈利。

滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人對第一財(cái)經(jīng)表示，此次滬硅產(chǎn)業(yè)的并購重組也旨在進(jìn)一步提升公司300mm硅片業(yè)務(wù)的綜合競爭力。根據(jù)2024年6月11日滬硅產(chǎn)業(yè)對集成電路制造用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目的公告，該項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。