在SEMICON 2025開展前，曦智科技發(fā)布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。天樞的核心處理器由光學(xué)處理單元（OPU）和電學(xué)專用集成電路（ASIC）組成，光芯片和電芯片通過3D先進(jìn)封裝技術(shù)協(xié)同工作，主頻速率1GHz，輸出精度8bit。

通過先進(jìn)的封裝方法，曦智天樞集成了超過4萬個光子器件，光計算面積600平方毫米，接近于整個光照最大面積800平方毫米的狀態(tài)。面積夠大則先進(jìn)封裝光子器件數(shù)量多，光電融合時兩個芯片帶寬可以讓曦智天樞呈現(xiàn)低延遲的特質(zhì)，實(shí)現(xiàn)在某些算法上做到GPU電芯片幾十倍的速度提升。相較于曦智科技2021年發(fā)布的光子計算處理器PACE，天樞的光子芯片面積、器件集成數(shù)以及光學(xué)矩陣規(guī)模均提升4倍。

“我們希望能夠以光電混合計算方式進(jìn)一步解決晶體管或者代替晶體管解決單位面積的絕對算力問題。”曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨表示，光子計算技術(shù)主要用于解決低精度矩陣計算，目前還沒有解決用光來做高速讀取存儲功能。

曦智科技提出了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的計算方法，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2輸出精度x 權(quán)重刷新（GHz），融合了矩陣規(guī)模、輸出精度和權(quán)重刷新速度等關(guān)鍵參數(shù)。用光電協(xié)同的辦法，可以用光芯片實(shí)現(xiàn)大算力處理，同時在電芯片上進(jìn)行一系列矯正，最終提升精度。與目前主流電芯片非常高精度增值處理相比，光電混合算力的誤差小于5%。

“我們的目標(biāo)是讓光計算盡快能夠商業(yè)化，在商業(yè)場景里用起來。曦智天樞作為光電芯片可以直接插到現(xiàn)有服務(wù)器里，本身芯片也達(dá)到可以量產(chǎn)的狀態(tài)。”沈亦晨說。此前光電芯片的使用者主要來自院校光計算科研的課題組，他們的應(yīng)用也反饋出光電芯片的優(yōu)勢場景，這讓沈亦晨對新品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有進(jìn)一步的期待。

就在SEMICON2025期間，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長劉勝提到，摩爾定律逐漸逼近其物理極限，芯片異質(zhì)異構(gòu)封裝集成是未來延續(xù)尺寸微縮、性能提升的關(guān)鍵技術(shù)途徑。多位與會嘉賓也提到了異構(gòu)集成是芯片提升性能的關(guān)鍵。

而在光電混合計算領(lǐng)域，這意味著創(chuàng)造出新的可能性。“光電混合計算不僅僅對傳統(tǒng)電芯片做一些原位替代，還有相比于其他傳統(tǒng)CPU所不具備的優(yōu)勢，很多研究能帶來新的應(yīng)用場景，這是非常重要的。”北京大學(xué)電子學(xué)院博雅青年學(xué)者、助理教授、博士生導(dǎo)師常林說。

第一財經(jīng)從曦智科技了解到，公司也將考慮進(jìn)一步披露投融資的相關(guān)進(jìn)展。