2025年3月，半導(dǎo)體行業(yè)的目光聚焦于SEMICON China展會。這場展示技術(shù)創(chuàng)新的盛會因美國商務(wù)部在展會前夕宣布將54家中國科技企業(yè)納入“實體清單”而蒙上陰霾。

據(jù)億歐智庫統(tǒng)計，截至目前，受到相關(guān)限制的中國機構(gòu)、企業(yè)和個人已增至1000余家。美國通過制造“技術(shù)代差”影響中國半導(dǎo)體的發(fā)展，凸顯了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化突圍的緊迫性。

第一財經(jīng)從SEMICON上獲悉，在AI需求的不斷增長下，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將不斷增長。其中，中國的投資在持續(xù)增加，2025年占比將達到31%。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在SEMICON 2025期間表示，已經(jīng)注意到現(xiàn)在美國、歐洲、日本在試圖重建自己的制造業(yè)體系，中國要以中國市場為中心，以中國的產(chǎn)業(yè)體系為基石，重新打造區(qū)域化市場。

在SEMI首席分析師曾瑞榆看來，2024年至2028年，中國晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率預(yù)計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節(jié)點（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長尤為顯著，預(yù)計到2028年，中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節(jié)點（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。

International Business Strategy首席執(zhí)行官韓德爾·瓊斯（Handel Jones）也提到，中國半導(dǎo)體公司在許多領(lǐng)域表現(xiàn)都有進步，NAND和DRAM的進展非常樂觀，MCU和模擬產(chǎn)品等商業(yè)化產(chǎn)品的廣度有所增加，中國的關(guān)鍵需求是新的處理器架構(gòu)和對加速器應(yīng)用程序的支持。他預(yù)計，到2030年，中國半導(dǎo)體公司將占有50%~60%的中國市場。

同時，他提到關(guān)鍵資產(chǎn)是獲得有競爭力的設(shè)計專業(yè)經(jīng)驗，中國公司需要在沒有最先進技術(shù)的情況下開發(fā)有競爭力的產(chǎn)品，需要用新架構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)做法。

技術(shù)封鎖會倒逼出更強大的創(chuàng)新動能。在SEMICON China 2025的展館中，熙熙攘攘的人群見證著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的韌性。面對封鎖，單純依賴企業(yè)“單點突破”已難以為繼，未來需要的是構(gòu)建“政府引導(dǎo)-產(chǎn)業(yè)協(xié)同-區(qū)域聯(lián)動”的立體化突圍體系。

科技突圍戰(zhàn)雖然注定艱難，但別無選擇。