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          專家:國內(nèi)基板玻璃技術(shù)突破和量產(chǎn),助力玻璃產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展

          第一財(cái)經(jīng) 2024-09-28 10:14:24 聽新聞

          作者:李攻    責(zé)編:劉展超

          專家認(rèn)為,高世代基板玻璃核心技術(shù)的突破讓整個(gè)電子顯示產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品成本大幅降低,支持整個(gè)中國電子顯示產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。

          中建材玻璃新材料研究總院首席專家、中國硅酸鹽學(xué)會(huì)電子玻璃分會(huì)理事長張沖近日表示,近年來我國已有企業(yè)突破了基板玻璃技術(shù),實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

          他是在于安徽合肥舉辦的光電玻璃產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)上做出上述表述的。在這次研討會(huì)上,基板玻璃成為“熱詞”之一。

          在基板玻璃、液晶面板、電子顯示屏組成的產(chǎn)業(yè)鏈中,基板玻璃處在上游。下游市場應(yīng)用包括液晶電視、手機(jī)、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、車載顯示等領(lǐng)域。

          基板玻璃技術(shù)難度大、資金密集,曾長期被國外廠商高度壟斷,存在料方壁壘、設(shè)備壁壘、工藝壁壘等三大壁壘?,F(xiàn)在我國在這方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破。

          根據(jù)張沖的介紹,2020年以前,中國電子顯示產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢只是在于中游液晶面板,主要廠商有京東方、 TCL、華星光電等以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。處于上游的玻璃基板只能依賴進(jìn)口,主要由美、日等三家企業(yè)供貨。

          彩虹股份(600707.SH)年報(bào)顯示,基板玻璃作為新型顯示產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵材料,是產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈中的重要環(huán)節(jié),國內(nèi)基板玻璃產(chǎn)品市場正在進(jìn)一步擴(kuò)展,高世代基板玻璃產(chǎn)品年需求超過4億平米,國產(chǎn)化替代空間巨大。無論是從產(chǎn)業(yè)鏈安全的角度還是技術(shù)發(fā)展的要求,基板玻璃發(fā)展都是重要方向。

          在研討會(huì)上,彩虹股份董事、總經(jīng)理徐劍說,2019年,彩虹股份生產(chǎn)出第一片8.5代基板玻璃。截至目前,該公司在合肥基地已投建有10條生產(chǎn)線,其中4條是做用7.5代生產(chǎn)線,6條8.5代生產(chǎn)線。在咸陽基地,彩虹股份一期規(guī)劃建設(shè)8條生產(chǎn)線,目前已建成3條,第四條線將于下個(gè)月投產(chǎn),計(jì)劃明年8條生產(chǎn)線全部建成。

          公司半年報(bào)顯示,彩虹股份今年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入60.73億元,同比增長15.91%,歸母凈利潤為9.16億元。其中,G8.5+液晶基板玻璃產(chǎn)線建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn),已建成產(chǎn)線快速量產(chǎn)并達(dá)產(chǎn),基板玻璃產(chǎn)量、銷量、銷售收入較上年同期相比持續(xù)增長。

          浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授韓高榮在接受記者采訪時(shí)表示,高世代基板玻璃核心技術(shù)的突破讓整個(gè)電子顯示產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品成本大幅降低。上游基板玻璃核心技術(shù)的突破,將支撐整個(gè)中國電子顯示產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。

          9月25日,由維信諾與合肥市投資平臺(tái)等共同出資成立的合肥國顯科技有限公司,在合肥新站高新區(qū)舉行了第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目開工儀式。使用柔性AMOLED技術(shù)的顯示屏體積輕薄、色域廣、對比度高、功耗低,易于制造成可彎曲可折疊的屏幕。從產(chǎn)業(yè)鏈條上說,液晶面板、電子顯示屏是以基板玻璃為基礎(chǔ)的。

          另外,基板玻璃技術(shù)日益改進(jìn)也會(huì)為支持AI芯片爆炸式增長提供半導(dǎo)體封裝所需的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,封裝基板是芯片裸片之間高密度信號(hào)互聯(lián)的封裝材料,主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用,保障電子元器件穩(wěn)定性和可靠性。

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