世界集成電路協(xié)會（以下簡稱WICA）在今天會議上表示，2024年全球半導體市場預計達到6202億美元，同比增長17%。2023年全球半導體市場規(guī)模為5301億美元，同比減少8.5%。WICA認為全球市場已經(jīng)觸底反彈，即將進入“硅周期”上行階段。

“全球人工智能、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，有效帶動相關(guān)算力，存儲芯片的市場需求。同時，智能可穿戴設備、智能家居等新興消費電子產(chǎn)品經(jīng)過兩年的技術(shù)改進和生態(tài)構(gòu)建，誕生了例如Apple Vision等熱點產(chǎn)品，成為半導體市場增長的重要動力。”WICA中國區(qū)副秘書長楊松強認為。

從世界不同國家和地區(qū)來看，中國的市場規(guī)模增長最快，美國市場次之。“中國和美國市場增長同比分別為20.1%和18.2%。”楊松強表示，“中國大陸是全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。預計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模為1865億美元，占全球半導體市場份額30.1%。”

集成電路貿(mào)易主要發(fā)生在亞太地區(qū)。2023年，相較于美日韓三國長期的集成電路凈出口，而中國和歐洲多年保持凈進口。中國進口和出口均位于世界首位，進口額3501億美元（第二名新加坡進口額877億元），出口額1363億美元（第二名新加坡出口額1045億美元）。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2024年預計有兩個集成電路項目出現(xiàn)了兩位數(shù)增長，邏輯芯片和存儲芯片分別增長21%和61.3%。同時，分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預計出現(xiàn)2%~10%負增長。另外，2024年GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片增速高于行業(yè)平均增速4%，得益于AI大模型對底層大模型算力激增。

從應用結(jié)構(gòu)看，預計計算及通信是半導體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場，分別增長18.4%和17.9%。汽車市場排于第三，同比增長16.7%。政府采購是唯一出現(xiàn)負增長領域，同比下降20%。“展望未來，行業(yè)擁有兩大趨勢，其一人工智能和自動駕駛將成為未來半導體市場的重要增長極，其二大容量、高速率存儲、第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。”

會議還發(fā)布了2024年全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強。從數(shù)量看，美國（32家）和中國大陸（23家）位列前兩位。全球半導體企業(yè)前十強分別為英偉達、臺積電、阿斯麥、三星電子、博通、超威、高通、SK海力士、德州儀器和英特爾。中國大陸排于最前的是中芯國際，位列14位。

除了發(fā)布全球綜合競爭力百強之外，本次活動還公布了國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)榜單，眾多極具未來潛力的半導體企業(yè)入圍，包括云英谷科技、盛美上海、新潔能等企業(yè)。