10月28日晚，納芯微（688052.SH）、電科芯片（600877.SH）相繼發(fā)布第三季度報，至此，多家A股模擬芯片上市公司公布第三季度的業(yè)績表現(xiàn)。

第一財經記者統(tǒng)計了截至目前披露三季度報的多家A股模擬芯片上市公司，各家業(yè)績表現(xiàn)分化顯著。

三季度業(yè)績漲跌互現(xiàn)

模擬芯片龍頭圣邦股份（300661.SZ）發(fā)布財報顯示，今年三季度營收8.68億元，同比增長18.52%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤為9049.80萬元，同比增長102.65%。

除此之外，英集芯（688209.SH）和芯朋微（688508.SH）的三季度業(yè)績增長顯著。英集芯本季度實現(xiàn)營收4.05億元，同比增長23.81%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤4630.60萬元，同比增長282.14%；芯朋微實現(xiàn)營收2.53億元，同比增長29.78%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤2124.10萬元，同比增長176.84%。

其中，圣邦股份下游應用場景為消費電子和泛工業(yè)，分別占營收約50%。記者以投資者的身份致電圣邦股份，詢問業(yè)績增長原因。證券部表示，原因在于慣性增長，下游消費和工業(yè)市場需求正在穩(wěn)步回暖，且消費增長態(tài)勢略快于工業(yè)領域。

對于凈利潤快速增長，英集芯在財報中表示，其不斷開拓新的市場領域和客戶群體，持續(xù)豐富產品品類和結構，營業(yè)收入增長的同時，股權激勵費用同比下降。芯朋微則在財報中表示，利潤大幅增長主要系營業(yè)收入增加，毛利率增加的原因。

與此同時，還有多家模擬芯片公司的第三季度凈利潤出現(xiàn)下滑：電科芯片實現(xiàn)營收2.37億元，同比下降15.46%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤1785.42萬元，同比下降52.23%；納芯微實現(xiàn)營收5.17億元，同比上升86.59%，而凈利潤的虧損幅度進一步擴大，歸屬于上市公司股東扣非凈虧損達1.55億元；晶豐明源（688368.SH）實現(xiàn)營收3.53億元，同比增長17.51%，但是同比轉虧，該季歸屬于上市公司股東扣非凈虧損529.53萬元。此外，新相微（688593.SH）、臻鐳科技（688270.SH）、帝奧微（688381.SH）均出現(xiàn)了凈利潤下滑的情況。

對于凈利潤下滑的原因，多家公司談及市場競爭和股份支付。

電科芯片財報顯示，下半年其所處的消費電子市場競爭持續(xù)加劇，行業(yè)降價銷售情況嚴重，為爭取市場份額，公司采取降價銷售策略，導致營收和毛利率下降。另外，它表示公司下游行業(yè)（如消費電子）經營壓力大，導致回款變慢，信用減值損失增加。

新相微也認為雖然半導體行業(yè)景氣度上升，但是競爭格局依舊嚴峻，消費電子產品價格承壓，導致毛利率下降，凈利潤比同期減少。

對于營收增加而利潤虧損擴大，納芯微在財報中進行回應。其營收增長超30%，主要系下游汽車電子和消費電子市場需求持續(xù)增長，泛能源工業(yè)自動化和數(shù)字電源領域大部分客戶恢復正常需求；凈利潤虧損擴大，是由于宏觀經濟及市場競爭加劇導致產品售價承壓，銷售費用和管理費用上升，及實施限制性股票激勵計劃的原因。同時，它認為剔除股份支付費用的影響，今年1~9月歸屬于上市公司股東扣非凈虧損同比收窄，虧損2.24億元。

晶豐明源財報提到，其保持LED照明電源芯片市場份額的同時，持續(xù)提升以AC/DC電源芯片、電機控制驅動芯片為代表的第二曲線在整體業(yè)務中占比，驅動了公司的營收增長；對于凈虧損公司認為，主要系上年同期存在因預期無法達到2023年業(yè)績指標而沖回相應股份支付費用的因素影響，及本年新增股權激勵計劃，相應股份支付費用增加所致。

此外，臻鐳科技和帝奧微認為營業(yè)成本，管理費用和研發(fā)費用增長，導致凈利潤下降。

模擬芯片國產化仍需加速

第三方數(shù)據顯示，中國是最大的模擬芯片市場，但是國產率并不高。根據德邦證券研報，2023年中國模擬芯片自給率僅有15%，國外龍頭廠商在中國營業(yè)收入遠超本土廠商。

“雖然國產化率較低，但是隨著政策、資本、人才及外部環(huán)境因素的加持下，上升速度較快?！卑阶稍僀EO兼首席分析師張毅認為，“從前，中國主要依賴國外龍頭企業(yè)提供的相關模擬芯片產品，而本土模擬芯片公司沒有豐富的客戶及項目經驗，人才不在本土廠商聚集；現(xiàn)在，人才開始向國內廠商回流，加上中國巨大的市場需求，中國企業(yè)機會很大。如今國產模擬芯片需要在產品高端化、應用領域廣度等方向發(fā)力，縮小與國際廠商的差距?！?/p>

CIC灼識咨詢執(zhí)行董事董曉雅表達了相似的觀點，國際龍頭企業(yè)起步較早，無論在技術經驗積累還是產品種類積累上，都對國內公司有一定先發(fā)優(yōu)勢?！澳M芯片在整體設計及流片過程中對技術經驗積累有較高要求，產品認證期平均一年以上，需要公司和工程師在行業(yè)內有長期沉淀?！?/p>

國內模擬芯片企業(yè)在許多細分領域仍有很大機遇?！?G和汽車行業(yè)是巨大的市場機會。為保證5G信號高保真?zhèn)鬏?，需要模擬芯片利用新工藝及產品類型，來應對高頻應用并滿足對應功能需求；新能源車迅猛發(fā)展同樣拉升了對于車規(guī)級功率芯片和電源管理芯片的需求量?！倍瓡匝耪f。

張毅則認為，隨著物聯(lián)網及智能家居在國內快速發(fā)展，該新興領域對于模擬芯片需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。另外，智能工廠正在大規(guī)模建設，其中同樣蘊含著巨大的市場機會。