伴隨著車企的競(jìng)爭(zhēng)從電動(dòng)化“上半場(chǎng)”轉(zhuǎn)入智能化“下半場(chǎng)”，車載芯片的角色正從單純的零部件躍升為車企的戰(zhàn)略性資源。2025上海車展不僅是整車企業(yè)展示前沿技術(shù)的舞臺(tái)，也成為智能輔助駕駛芯片廠商爭(zhēng)奪行業(yè)話語權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

本屆車展專門設(shè)立了“中國(guó)芯展區(qū)”，來自中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟150余家成員單位的1200余款國(guó)產(chǎn)汽車芯片集中亮相，展區(qū)面積達(dá)400平方米，參展企業(yè)、展品數(shù)量和展覽面積創(chuàng)歷屆之最。

車展首日，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等芯片企業(yè)就紛紛發(fā)布最新的產(chǎn)品和戰(zhàn)略，包括推出算力更高的芯片，與車企達(dá)成戰(zhàn)略合作以及在技術(shù)層面上的創(chuàng)新。其中，黑芝麻智能與英特爾的戰(zhàn)略合作成為焦點(diǎn)，而地平線、芯馳科技等企業(yè)也紛紛亮出技術(shù)底牌，中國(guó)本土芯片企業(yè)為搶時(shí)間窗口加足馬力。

英特爾是今年首次參加上海車展。2024年初，英特爾發(fā)布了第一代SDV（AI增強(qiáng)型軟件定義）座艙SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片，System on Chip），此次車展發(fā)布了第二代SDV SoC，并宣布與黑芝麻智能共同開發(fā)艙駕融合平臺(tái)，整合雙方在智能座艙芯片（英特爾SDV SoC）和輔助駕駛芯片（黑芝麻華山A2000、武當(dāng)C1200）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造跨域融合解決方案。該平臺(tái)通過軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)座艙交互與輔助駕駛功能的深度聯(lián)動(dòng)，支持從L2+到L4的場(chǎng)景需求，并計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布參考設(shè)計(jì)。

黑芝麻智能首席營(yíng)銷官楊宇欣4月29日對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，供應(yīng)鏈正在快速重構(gòu)，中國(guó)核心供應(yīng)鏈在全面融入全球的供應(yīng)鏈體系，中國(guó)已經(jīng)深度融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。 跨國(guó)車企綁定中國(guó)供應(yīng)鏈，中國(guó)供應(yīng)鏈已從“成本優(yōu)勢(shì)”轉(zhuǎn)向“技術(shù)賦能”，成為全球創(chuàng)新的關(guān)鍵一環(huán)；與此同時(shí)，中國(guó)本土供應(yīng)鏈走向全球，構(gòu)建全球化服務(wù)能力。本土供應(yīng)鏈憑借技術(shù)突破、快速響應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)，正在重構(gòu)全球汽車產(chǎn)業(yè)格局，未來，智能汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將不僅是單點(diǎn)技術(shù)的比拼，更是生態(tài)協(xié)同能力和供應(yīng)鏈整合效率的較量。

除了和英特爾合作外，黑芝麻智能近日也發(fā)布了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座，聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當(dāng)C1296芯片的首個(gè)國(guó)產(chǎn)單芯片中央計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)啟動(dòng)，該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

從本次上海車展芯片企業(yè)戰(zhàn)略來看，芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品算力和集成度更高了。比如地平線推出征程6P芯片，算力達(dá)560TOPS，采用端到端技術(shù)架構(gòu)，可同時(shí)處理20路攝像頭數(shù)據(jù)，滿足城區(qū)復(fù)雜場(chǎng)景下的實(shí)時(shí)決策需求；黑芝麻智能華山A2000芯片家族基于7nm車規(guī)工藝打造，實(shí)現(xiàn)單芯片多任務(wù)并行處理能力；芯擎科技“龍鷹”系列智能座艙和“星辰”系列高階輔助駕駛?cè)仃囆酒辛料唷?/p>

隨著本土芯片企業(yè)的集體崛起，長(zhǎng)期以來由英偉達(dá)Orin-X和特斯拉FSD主導(dǎo)的全球智駕輔助芯片市場(chǎng)出現(xiàn)松動(dòng)。方正證券研究所發(fā)布的一份研報(bào)顯示，2024年全球智駕域控芯片裝機(jī)量528萬顆，其中英偉達(dá)Drive Orin-X系列占比近四成，特斯拉FSD市場(chǎng)份額達(dá)25.1%，而華為昇騰市場(chǎng)份額達(dá)到了9.5%，地平線占據(jù)了8.2%。

地平線、黑芝麻智能等企業(yè)已經(jīng)和多家主機(jī)廠綁定合作，并獲得定點(diǎn)。對(duì)于智能駕駛芯片企業(yè)來說，推動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)十分關(guān)鍵。當(dāng)前，本土芯片企業(yè)數(shù)量仍較多，芯片產(chǎn)品能否真正大批量上車決定了未來企業(yè)的生死。

本土芯片企業(yè)有三方面優(yōu)勢(shì)，一是供應(yīng)鏈安全考量，在地緣政治因素影響下，車企越來越重視供應(yīng)鏈的自主可控；二是性價(jià)比優(yōu)勢(shì)；三是服務(wù)響應(yīng)速度，本土企業(yè)能夠?yàn)檐嚻筇峁└焖俚亩ㄖ苹?wù)和現(xiàn)場(chǎng)支持。不過，從國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品來看，其多適用于入門級(jí)智能駕駛輔助系統(tǒng)，普遍搭載在20萬元以下的車型上。蔚來、小鵬、理想等高端產(chǎn)品應(yīng)用的芯片仍被英偉達(dá)占領(lǐng)主要市場(chǎng)份額。

對(duì)于與英偉達(dá)在高階智能輔助駕駛芯片上的競(jìng)爭(zhēng)，楊宇欣此前對(duì)記者表示，全球AI芯片發(fā)展整體落后于英偉達(dá)半拍到一拍，但就智能駕駛產(chǎn)品而言，從產(chǎn)品性能、功能、成熟度上，正在逐步拉平。他認(rèn)為，高階智駕一仗還沒有開始打，未來二到四年，隨著城市NOA技術(shù)成熟和大規(guī)模普及，國(guó)際芯片在這一領(lǐng)域的戰(zhàn)役才會(huì)剛剛開始。