2025年車市在全面智駕戰(zhàn)中開局，長安、比亞迪等多家車企發(fā)布了智駕戰(zhàn)略，比亞迪將高階智駕門檻拉入10萬元以下的車型。車企加速普及“智駕平權(quán)”，為價格更低的國內(nèi)芯片企業(yè)提供了快速發(fā)展的機遇。

近日，黑芝麻智能與東風(fēng)汽車集團宣布達成進一步合作，東風(fēng)汽車部分車型搭載了黑芝麻智能武當(dāng)系列芯片，計劃于2025年量產(chǎn)。此外，黑芝麻智能還宣布旗下華山A1000家族芯片獲一汽平臺定點，將首次搭載于一汽燃油車型，做到“油電全適配”。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在接受記者采訪時表示，對于智能駕駛芯片企業(yè)來說，推動大規(guī)模量產(chǎn)十分關(guān)鍵，2025年是一個關(guān)鍵的時間節(jié)點。他表示，汽車產(chǎn)業(yè)的變革給本土芯片帶來了機遇，2025年再做智能駕駛芯片已經(jīng)錯過了時間窗口期，資本不會投入；另一方面，2025年市場格局基本成熟，廠家支持多家芯片公司成本過高，最終可能會選擇兩家。此外，從技術(shù)層面來看，2025年也是一個重要的時間點，高速NOA在2025年將成為標配。

不過，從國內(nèi)芯片企業(yè)推出的產(chǎn)品來看，其多適用于入門級智能駕駛輔助系統(tǒng)，普遍搭載在20萬元以下的車型上。蔚來、小鵬、理想等高端產(chǎn)品應(yīng)用的芯片仍被英偉達占領(lǐng)主要市場份額。蓋世汽車發(fā)布的2024年1月至8月的智駕芯片市場排行榜顯示，英偉達Drive Orin-X以109.3萬顆的裝機量穩(wěn)坐榜首，這進一步印證了其在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及對自動駕駛技術(shù)的深度支持。特斯拉FSD緊隨其后，以78.8萬的裝機量位列第二。目前，國內(nèi)芯片廠也在加速布局高算力芯片。2024年末，黑芝麻智能發(fā)布算力更高的華山A2000家族芯片，其預(yù)計從2025年開始，高階智駕能力逐漸成為標配。

值得注意的是，由于國內(nèi)芯片廠整體市占率整體較低，同時車載芯片領(lǐng)域投入時間長，研發(fā)成本高，本土芯片廠普遍處于虧損狀態(tài)，而尋求更廣闊的融資渠道是芯片企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。去年8月份，黑芝麻智能正式赴港上市，成為國內(nèi)自動駕駛芯片港股第一股，隨后地平線也在港交所上市。過去幾年，兩家企業(yè)均處于大幅虧損狀態(tài)。

根據(jù)黑芝麻智能（02533.HK）披露的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2024年實現(xiàn)收入約4.5億元至5億元，同比增長44%至60%；預(yù)計公司權(quán)益持有人應(yīng)占利潤凈額不低于1億元，而前一年同期虧損約48.55億元。

董事會認為業(yè)績預(yù)增主要有三方面原因，一是自動駕駛產(chǎn)品及解決方案收入增加，公司向包括比亞迪、東風(fēng)及吉利等主機廠和一級供應(yīng)商供貨，且在量產(chǎn)車型中的使用數(shù)量穩(wěn)步增加；二是公司產(chǎn)品線擴張及發(fā)展帶來的商用車領(lǐng)域市場滲透率提高；同時，隨著相關(guān)政府政策的發(fā)布，公司在車路云一體化等領(lǐng)域收入增加；三是向投資者發(fā)行的金融工具的公允價值收益主要由于投資者持有的附有優(yōu)先權(quán)的股權(quán)的公允價值變動所致。

東吳證券發(fā)布的一份研報顯示，車企自研SoC芯片的難點在于面臨設(shè)計人才短缺、資金投入大、難以起量攤薄成本。此外，車企自研SoC從設(shè)計到量產(chǎn)需要約 5+年的時間，需要前瞻性設(shè)計，風(fēng)險大回報周期長。國內(nèi)芯片公司推出開放生態(tài)模式，既能幫助車企降低成本，又能滿足車企定制其產(chǎn)品的核心需求，以實現(xiàn)在終端市場差異化競爭。